隨著智慧型手機、平板裝置等行動裝置的功能漸趨多元，內部系統也必須整合更多異質元件。原本戮力於記憶體多晶片封裝(MCP)技術的科統即規畫於今年推出封裝級封裝(Package on Package, PoP)的產品，藉此提供整合異質功能的單晶片產品。
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| 科統行銷業務部資深處長黃建義表示，科統鎖定特定應用的手機市場如老人機，避免被過快的產品週期淘汰。 |
科統行銷業務部資深處長黃建義表示，科統超過一半的營收來自手機市場，現階段以提供編碼型快閃記憶體(NOR Flash Memory)搭配虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)作為主要解決方案，但隨著相關的行動裝置如智慧型手機和平板電腦集多種功能於一身，系統晶片勢必提高記憶體之外其他元件的整合度，包括射頻、類比及數位元件，對此，科統預計於2011年首推PoP封裝技術，藉上游廠商提供多元性質的晶片，提升競爭力。
其實，目前已有廠商要求科統開發客製化IC，將其他元件整合至基頻處理器，再以記憶體元件補足剩餘的空間。黃建義坦言，雖然POP直接焊接在元件接點上，理論上比MCP焊接在印刷電路板(PCB)上具有更佳的效能，但電磁干擾(EMI)等情形卻更加明顯，由於科統先前缺乏整合異質元件的經驗，因此新業務的發展具有一定的門檻，模組布局和記憶體配置形成新挑戰。
黃建義認為，雖然科統將在今年搭上智慧型手機異質整合的潮流，但他估計整體市場必須到2012年才有顯著的表現，主要原因是智慧型手機單價仍高，部分元件成本尚未下降，至於平板裝置也仍是蘋果(Apple)的天下，今年仍可穩住八成市占。若行動裝置市場經過1年的時間緩衝，科統可望隨著內容數量的提升掌握更大的商機。
