多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

作者: 黃繼寬
2020 年 03 月 08 日
由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
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