安森美/格羅方德合作研發次世代氮化鎵功率元件

2025 年 12 月 19 日

安森美(onsemi)與格羅方德(Globalfoundries)宣布達成全新合作協定,雙方將共同研發並製造下一代氮化鎵(GaN)功率元件,首發產品為650V元件。該系列產品將結合格羅方德200毫米增強型矽基氮化鎵工藝,以及矽基驅動器、控制器和強化散熱封裝技術,為AI資料中心、汽車、工業、航空航太等應用場景提供更小、更高能效的系統解決方案。

安森美企業戰略高級副總裁Dinesh Ramanathan表示,這次合作將安森美的系統及產品專業知識與格羅方德的GaN製程技術相結合,為高成長市場打造全新650V功率元件,計劃於2026年上半年開始向客戶提供樣品,並快速擴大至量產規模。

格羅方德首席商務官Mike Hogan指出,這次合作不僅加速了高效解決方案的發展,更為資料中心、汽車、工業、航空航太等關鍵市場構建了更具韌性的供應鏈。

安森美將其矽基驅動器、控制器和強化散熱封裝技術與格羅方德的650V GaN技術平台相結合,打造出更高功率密度和能效的GaN元件。產品應用場景包括AI資料中心電源及其DC-DC轉換器、電動汽車車載充電機及其DC-DC轉換器、微型太陽能逆變器和儲能系統,以及工業與航空航太領域的電機驅動器和DC-DC轉換器等。

此次合作進一步擴充了安森美的功率半導體產品群,涵蓋全方位GaN技術,讓系統設計人員能夠構建下一代電源架構,在更小的尺寸內實現更高的功率輸出。GaN技術的核心優勢包括更高開關頻率、雙嚮導通能力和整合化功能,這些特性有助於降低成本並簡化設計。

安森美計劃於2026年上半年開始提供樣品。

標籤
相關文章

Power Integrations發表1250/1700V AI資料中心氮化鎵電源架構

2025 年 10 月 28 日

PCIe Gen4產品布局腳步加快 Link EQ測試至關重要

2019 年 11 月 11 日

半導體淡季超旺 三大應用支撐2021年產業榮景

2021 年 03 月 04 日

子公司積亞/冠亞分進合擊 台亞WBG生力軍雙龍搶珠

2025 年 02 月 17 日

晶片功耗進入千瓦級世代 超流體散熱勢在必行

2025 年 03 月 18 日

英飛凌/台達電攜手開發高功率密度電源模組 推動AI資料中心低碳化進程

2025 年 08 月 29 日
前一篇
西門子發表PAVE360 Automotive數位雙生軟體 加速汽車軟硬體整合開發
下一篇
威鋒電子推出全新工業級USB 2.0集線器控制晶片VL122與VL123