宜鼎國際近日推出首支寬溫超矮版工控記憶體模組(DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules)，首創雙重防熱機制，強化其散熱與耐熱功能，並可適應高低緯度下各種戶外溫度變遷，積極搶攻5G時代網通設備商機。新品以超矮版結合寬溫設計，大幅改善過往網通設備的散熱與耐熱功能，有效避免因過熱而停擺的危機，在優異的效能與容量下，進一步提升資料安全與設備可靠性。
過往數據中心運轉時所產生的龐大熱量，往往對伺服器穩定性造成嚴重威脅，針對設備散熱方面的強度需求，該公司寬溫超矮版工控記憶體模組，研發雙重防熱機制，在散熱方面，採用超矮版0.738吋設計，相較於工規大幅減少40%高度，可增加設備氣流達到最佳冷卻，且同步降低冷卻能耗和空間消耗。而針對防熱機制上，結合寬溫技術，提供−40°C至80°C的設備耐熱保障，可承受任何極端戶外氣候。透過散熱與防熱雙重防護，強化熱管理系統，並有效降低因過熱導致資料遺失的風險。
隨著網通設備與工控組裝需求逐步升溫，新一代工控記憶體模組，可完美符合高速傳輸與高可靠性的要求。全系列產品堅持採用原廠最高等級IC，並符合Intel物聯網解決方案聯盟(Intel IOT Alliance)標準，並提供表面防潮絕緣抗腐塗布、側面填充與抗硫化等加值技術選擇。
