富士通強推FRAM 提升工業自動化效率

作者: 李依頻
2015 年 07 月 24 日

富士通(Fujitsu)半導體瞄準工業自動化市場,近年猛推FRAM產品,與其他記憶體相比,該產品具有較佳的讀取次數及讀取速度,有助提升工廠生產線效率;同時,該公司亦計畫投入3D FRAM研發,進一步提升產品性價比。



富士通半導體市場部資深經理蔡振宇指出,FRAM具有較快讀取速度,可節省生產線製造時間,因此能提升產線效率。



富士通半導體市場部資深經理蔡振宇表示,在工業4.0時代下,智慧工廠從下單、生產到雲端分析,所有流程都必須在掌控之中,因此對機器人的要求也相對提高。


蔡振宇進一步解釋,FRAM具有較多讀取次數、較快的讀取速度、較佳可靠性以及擁有抗干擾性能,能節省時間,並提高生產線效率,目前已有日本、德國等國家的廠商將此種記憶體應用在工業自動化,譬如汽車生產線和工業用機械手臂等領域。


然而,FRAM產品上市已有一段時日,始終面臨成本較高之挑戰,而無法廣泛應用於市場。對此,蔡振宇指出,FRAM在成本上確實比其他記憶體高,因此該公司未來有研發3D FRAM的計畫,藉此降低成本。


另一方面,雖然FRAM成本高,但若客戶對記憶體要求,希望具有較高可靠度與較多讀寫次數,比方像是中高階的汽車生產線,FRAM便較適合該客戶採納,因此富士通亦將透過開發特定市場客戶,來解決上述之成本挑戰。


據了解,富士通半導體預計在今年底推出更高容量和更具靈敏度的FRAM產品,以因應工業自動化市場需求。



標籤
相關文章

突破傳統導光板弊病 Rambus搶進LED TV

2010 年 04 月 09 日

劍揚:內嵌光學式手指觸控每吋下殺1美元

2011 年 01 月 12 日

競逐智慧手機雲端商機 雙核心/四核心處理器互尬效能

2012 年 02 月 23 日

加入聯日抗韓陣線 鴻海投資夏普10代線

2012 年 03 月 29 日

挾3D IC競爭優勢 賽靈思力守FPGA江山

2013 年 03 月 20 日

恩智浦創新技術峰會揭櫫智慧物聯新時代

2024 年 12 月 09 日
前一篇
滿足IIoT應用 Weightless-P雙向通訊新標準發布
下一篇
高整合/低功耗應用處理器助威 穿戴式醫療裝置感測更精準