專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia　2.5D/3D IC設計熱潮將至

作者： 黃耀瑋
2012 年 01 月 16 日
未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展，而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程，導致開發成本高昂且時程冗長；為此，明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案，將有助2.5D/3D...
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