AI正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合的產品服務。2026年CES也將展示多款透過MemorAiLink打造的解決方案，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援封裝邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，全方位布局AI市場。
甫獲新竹科學園區2025創新產品獎肯定的「RPC inside G120子系統」，以SiP技術將鈺創自主開發的RPC DRAM、RPC控制器與鈺立微電子的3D深度影像IC(Depth Map Chip) 進行異質整合，打造新世代3D視覺深度感測方案。相較傳統DDR3產品，RPC DRAM可減少超過50%的接腳數與90%的PCB面積，簡化打線與封裝設計並降低系統整體成本，提供滿足小體積與低功耗裝置需求的最佳化記憶體解決方案。
因應記憶體多元客製需求迅速攀升，鈺創也推出全新升級的DDR3產品，並以可彈性擴充為核心設計理念，容量可依客戶需求由2Gb擴充至4Gb、8Gb，並支援x16擴充至x32的寬頻配置。該新品已與多家消費性應用，如網通與機上盒之主晶片客戶展開規劃合作，加速推動次世代高效能裝置的導入。
面對邊緣AI運算小型語言模型(SLMs)或視覺語言模型(VLMs)的應用，鈺創也將推出專門的ASIC AI記憶體，整合完整的DRAM+PHY+Controller解決方案。此ASIC AI記憶體可提供客戶使用高性價比封裝、超小型化設計，並可依AI模型大小選擇8Gb至32Gb的彈性容量，最高可達到204.8GB/s的頻寬，在小於等於80億參數的SLMs或VLMs中，可實現每秒約50 Token的輸出效能，滿足on-device AI與即時推論的需求。
而在全球DRAM大廠逐漸將資源轉向HBM與先進節點的市場轉移下，鈺創同步強化DDR4與LPDDR4/4X產品線。旗下4Gb-16Gb DDR4及2Gb-32Gb LPDDR4/4X已廣泛應用於WiFi路由器、10G PON、Cable Modem、閘道器、機上盒、電視盒、網路攝影機、物聯網裝置、印表機、SSD、工業電腦等。
鈺創深耕全球記憶體市場逾三十年，持續以客戶需求為核心，不斷拉高產品組合的廣度與深度。現已完整覆蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、創新型RPC DRAM以及SPI NAND與e.MMC，並持續投入下一世代記憶體技術的研發布局。展望未來，鈺創將持續以創新驅動AI記憶體進化，與全球客戶共同打造更高效、更智慧、更具競爭力的產品生態系。
鈺創科技將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，亮相CES 2026。聚焦於記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算四個領域，展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。這些方案旨在提升系統效能、降低設計複雜度，並加速智慧與自動化應用的部署。
