意法半導體(ST)宣布，利爾達科技集團的新款低功耗藍牙模組採用意法半導體STM32WB55 Bluetooth LE(BLE)微控制器(MCU)。該公司是中國一家提供物聯網系統和智慧產品解決方案的高科技企業。
利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模組採用郵票孔封裝，高整合度且抗干擾能力強，已通過Bluetooth LE藍牙低功耗認證，可提昇客戶的產品上市時間。模組內部的STM32WB MCU支援多種協定(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協定動態或靜態共存模式。
利爾達ST業務部總經理Alex Yu表示，在現今智慧家電、智慧工業、智慧消費性電子、物聯網等產業中，對於支援多種無線協定的MCU需求日益成長。身為ST授權合作夥伴，利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平台上開發了新款低功耗藍牙模組。為最大程度地發揮其高整合度、高性能、低功耗等優勢，該模組還提供多種無線協定和指紋辨識演算法，並支援客戶二次研發。出色的RF性能可協助客戶大幅縮短設計週期。
