行動裝置品牌商為在競爭激烈的高階市場中脫穎而出，已將支援更多新觸控功能的高整合度觸控IC方案，視為突顯旗下產品功能差異化的利器。有鑑於此，意法半導體(ST)已計畫於2013年推出多功能合一(All-in-one)的觸控IC方案搶市。
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| 意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜表示，高階行動裝置品牌商對於一體成型觸控IC方案需求看漲，已為觸控IC廠商群起攻之的市場。 |
意法半導體類比與感測元件技術市場行銷部專案經理王嘉瑜表示，為滿足高階行動裝置品牌客戶突顯旗下觸控產品功能差異化的要求，該公司因而開發出可支援懸浮觸控、被動式觸控筆(Passive Stylus)及戴手套與濕手指操作功能的多功能合一觸控IC方案。其中，戴手套與濕手指情況下仍可精確操作功能為取得Windows 8作業系統認證的必要觸控功能。
意法半導體目前推出的多功能合一觸控IC，可適用於外掛式投射式電容觸控技術，包括單片玻璃(OGS)、雙層氧化銦錫(ITO)導電膜(GFF)等；若要應用於內嵌式(In-cell)與On-cell觸控面板技術，則須依客戶的產品規格再進行客製化調整。
意法半導體計畫，2013年底前將再發表整合主動式觸控筆(Active Stylus)、觸控回饋(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代多功能合一觸控IC方案，以搶攻更大的高階行動裝置市場商機。
王嘉瑜提到，由於蘋果(Apple)與三星(Samsung)兩大品牌商的In-cell和On-cell觸控面板和觸控IC皆已有固定的供貨來源，故目前觸控IC供應商主要的面板客戶群來自索尼行動通訊(Sony Mobile Communications)、宏達電、中興、華為等日本、台灣及中國大陸品牌商，因此對於外掛式的觸控IC需求較為殷切。
