擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

2014 年 06 月 23 日
微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

準諧振控制/脈衝省略並進 返馳式轉換器效率大提升

2009 年 04 月 02 日

雲端儲存需求激增 交換式SAS架構全面奧援

2011 年 11 月 14 日

低功率能量採集技術襄助 無線感測器壽命更持久

2014 年 03 月 17 日

行動寬頻網路跨入後4G世代  服務品質評比標準與時俱進

2016 年 12 月 05 日

革新工業自動化(上) 時效性網路統一基礎架構

2019 年 07 月 25 日

IGBT實現可靠高功率應用

2023 年 04 月 21 日
前一篇
採用模組化設計架構 智慧型機器簡化開發程序
下一篇
ADI發表四通道IF D/A資料轉換器