新材質加持 電子產品散熱管理更高效

作者: Mark Patrick
2020 年 01 月 16 日
若有涵蓋電子產業各層面的一貫趨勢,那就是需在更小空間內實現更高性能。設計工程師面對壓力,需在每代新產品中增加更多功能,同時又不會增大產品整體尺寸,甚至得縮減尺寸。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

縮短產品設計/上市時程 I<sup>2</sup>C數位可編程XO吸睛

2011 年 10 月 03 日

成本、效能兼得 密封式電源模組受矚目

2012 年 03 月 26 日

與近接感測器共同封裝 環境光感測器功效倍增

2012 年 04 月 09 日

選用靈活設計架構 32位元MCU開發事半功倍

2012 年 08 月 27 日

高效小封裝電源IC助勢 網路攝影機設計吹迷你風

2016 年 06 月 20 日

網路攻擊指數級成長 硬體安全機制保障IoT應用

2020 年 04 月 01 日
前一篇
Diodes推車規降壓LED驅動器改善照明系統
下一篇
聯發科偕Orange推智慧音響 鞏固龍頭寶座