是德科技的射頻與微波專家將於2025年IEEE MTT-S國際微波研討會(IMS)展示旨在推動頻譜創新、最佳化5G網路並開創6G技術的解決方案。透過是德科技的端對端產品開發解決方案組合，可快速解決設計、模擬和測試的挑戰，從而降低衛星、物聯網(IoT)網路、大規模MIMO天線和6G技術的風險，並加速產品上市時間。
是德科技將展示以下加速射頻和微波創新方案：
次世代射頻電路模擬與最佳化 – 射頻電路模擬專業版提供統一的跨平台環境，簡化整體設計流程，讓工程師能夠全面分析多領域效能，並透過跨平台的無縫協同模擬與最佳化，提高一次設計成功率，有效降低昂貴且耗時的重複設計週期。
3D異質整合(3DHI)射頻模組整合與模擬 – 先進設計系統(ADS)2025支援拖放便利性，可將矽射頻積體電路(RFIC)、III-V單晶微波積體電路(MMIC)、封裝和印刷電路板(PCB)組裝成3DHI射頻模組。它將四個不連貫的設計流程整合成一個高效的多技術工作流程。
D頻段RFIC分析展示由諾基亞貝爾實驗室開發的創新紀錄高功率全雙工D頻段鏈路。此非空中下載(OTA)展示呈現了D頻段的IQNC技術，可有效消除接收器硬體中的附加雜訊，實現無與倫比的信號品質。
基礎網路分析到複雜特性分析(PNA-X Pro)展示是德科技向量網路分析儀(VNA)儀器產品組合的多功能性，以滿足不同客戶的需求，包括可攜式VNA、高效能桌上型PNA-X Pro和生產型機型。
相位雜訊測試展示先進的相位雜訊測試技術，提供現今高效能射頻和毫米波系統所需的靈敏度和頻率覆蓋範圍。
是德科技精選專家演講：
由AI與機器學習實現的頂尖微波元件建模
是德科技機器學習工程師Jianjun Xu
6月15日 – 上午8:00 – 上午11:50
自動化微波設計：挑戰與解決方案
是德科技資深應用程式開發工程師兼科學家Matthew Ozalas
6月15日 – 下午1:30 – 下午5:20
射頻/微波訊號鏈、網路特性、分析與量測
是德科技解決方案工程師Joanne Mistler
6月16日 – 上午8:30 – 9:30
相控陣列系統設計的3D異質整合解決方案
是德科技全球軟體解決方案總監Ian Rippke博士
6月17日 – 上午10:10 – 上午11:50
支援280-Gbps 0-dBm信號產生與數位預失真的300-GHz頻段InP HBT功率放大器模組
是德科技應用開發工程師Sam Kusano
6月19日 – 上午10:30 – 上午10:50
欲了解更多資訊，請參閲是德科技IMS 2025。
