美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫，高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢，並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。
美光HBM4記憶體具有2048位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾60%。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和推理系統的推論效能。此外，HBM4的能源效率再提升逾兩成，能以最低功耗提供最大吞吐量，進而提高資料中心的效率。
美光資深副總裁暨雲端記憶體事業部門總經理Raj Narasimhan表示，美光HBM4具備卓越的效能和更高的頻寬，並在HBM3E所創下的重大里程碑基礎上，將繼續透過HBM4及強大的AI記憶體和儲存解決方案組合引領創新。HBM4預計將於2026年量產，以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
