美光科技宣布已於2026年第一季開始量產出貨HBM4 36GB 12H，專為NVIDIA Vera Rubin GPU設計。美光HBM4的資料傳輸速率超過11 Gb/s，頻寬突破2.8 TB/s，相較於HBM3E，其頻寬提升了2.3倍，能源效率則提升超過20%。
為進一步擴展HBM堆疊容量，美光已開始向客戶送樣HBM4 48GB 16H，並成功實現16層HBM晶片堆疊的先進封裝技術。相較於36GB 12H HBM4產品，這項里程碑突破使每單顆HBM配置容量提升33%。
美光科技執行副總裁暨業務執行長Sumit Sadana表示：「下一個AI時代將透過整個生態系統協作開發的整合平台來定義。美光與NVIDIA的緊密合作，確保了運算和記憶體從設計之初就能同步擴展。其中的核心正是美光的HBM4，它是AI的引擎，提供了前所未有的頻寬、容量和能源效率。透過HBM4 36GB 12H，以及目前量產中的業界首創SOCAMM2與Gen6 SSD，美光的記憶體和儲存解決方案成為核心基礎，徹底釋放次世代AI的無限潛能。」
美光SOCAMM2專為NVIDIA Vera Rubin NVL72系統及獨立的NVIDIA Vera CPU平台設計，每顆CPU最高可支援2TB記憶體及1.2 TB/s頻寬。
此外，美光為業界首家量產PCIe Gen6資料中心SSD的廠商。美光9650針對能源效率與液冷環境進行最佳化，在NVIDIA BlueField-4 STX架構下為AI訓練及推論階段提供高速、低延遲的資料存取，其連續讀取吞吐量高達28 GB/s，隨機讀取速度則高達550萬IOPS。同時，美光7600和9550 SSD為客戶提供更多元的PCIe Gen5 SSD儲存解決方案，進一步提升架構設計的靈活性。
