聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

作者: 吳心予 / 廖專崇
2022 年 05 月 30 日
工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

台灣羅德史瓦茲20周年 持續專注無線通訊測試領域

2023 年 10 月 16 日

AI/IoT開創應用需求 無線通訊NTN/Wi-Fi 7領風騷

2024 年 02 月 06 日

是德科技電子量測論壇聚焦AI/無線通訊/汽車創新

2024 年 06 月 27 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

2021 年 12 月 02 日

專訪聯發科技副董事長暨執行長蔡力行 MTK 5G毫米波/Wi-Fi 7亮相帶頭衝

2022 年 06 月 04 日

ATIS/NIST加入O-RAN聯盟 美中科技戰再開新戰線(1)

2023 年 04 月 10 日
前一篇
光程研創COMPUTEX 2022展示CMOS SWIR光學技術
下一篇
2022年手機相機模組出貨量上看50.2億顆