3D IC柳暗花明

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2010 年 09 月 23 日
除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

2010 年 02 月 22 日

邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

2010 年 08 月 26 日

LED/DRAM爭搶頭香 3D IC應用普及在望

2010 年 09 月 13 日

28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

2012 年 05 月 28 日

消阻抗/降功耗促生理監控快又準 生醫穿戴裝置聲勢看漲

2020 年 09 月 29 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

2023 年 08 月 21 日
前一篇
微芯XLP新增高密度8-bit微控制器
下一篇
中國/印度前景可期 智慧型手機大廠競逐