賽靈思(Xilinx)結合全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米(nm)UltraScale+系列現場可編程閘陣列(FPGA)3D積體電路(IC)和MPSoC元件。
賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng表示，賽靈思的16奈米FinFET FPGA和MPSoC元件可為LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統(ADAS)和工業物聯網新一代應用帶來領先的價值。16奈米Ultrascale+產品陣容可提供高出二至五倍的系統級功耗效能比，大幅提升的系統整合度和智慧化功能，以及滿足客戶所需的最高安全性和保密性。
據了解，為實現更高的效能和整合度，UltraScale+系列加入全新SmartConnect互連最佳化技術，讓UltraScale產品陣容更豐富多元。賽靈思目前除了橫跨20奈米和16奈米製程的FPGA、SoC和3D IC元件外，更運用台積電16FF+ FinFET 3D電晶體大幅提升功耗效能比。透過系統級最佳化，UltraScale+提供的價值遠超過傳統製程節點轉換所能達到的水準，可與28奈米元件提供高出二至五倍的系統級功耗效能相比。
台積電事業開發副總經理金平中也進一步表示，台積電與賽靈思長期合作的成果實現了16奈米FinFET產品系列，雙方也明確地展現擁有最低功耗和最高系統價值的優異晶片效能。
擴充後的UltraScale+ FPGA產品陣容包括Kintex UltraScale+ FPGA、Virtex UltraScale+ FPGA和3D IC系列元件，而Zynq UltraScale+系列則包含完全可編程的MPSoC元件。
賽靈思網址：www.xilinx.com
