高密度電源需求大增　Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

作者： 許甫任
2025 年 01 月 23 日
在資訊技術與科技快速進步的現代社會中，人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例，2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年，已接近每安培數立方毫米。在短短20年間，功率密度提升了兩到三個數量級，其進步速度可謂驚人。 在外部電源(AC/DC)方面，儘管受到高輸入電壓、絕緣距離及抗外部干擾穩健性等物理限制的影響，其物理尺寸的縮減幅度無法與裝置內部的DC/DC模組相提並論。但對於高功率、高密度電源的需求仍持續攀升。以AI伺服器NVIDIA...
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