隨著生成式AI與高效能運算(HPC)需求快速攀升，記憶體技術正成為AI基礎設施競賽的核心環節。半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣布，分別與全球兩大記憶體製造商SK海力士(SK hynix)與美光(Micron)建立深度研發合作關係，將共同推動下一世代AI記憶體技術的開發，涵蓋DRAM、高頻寬記憶體(HBM)以及NAND等關鍵領域。
與SK海力士合作 聚焦HBM與先進封裝
在與SK海力士的合作中，雙方將建立長期技術研發合作關係，專注於推動下一世代DRAM與HBM技術的創新。SK海力士將成為EPIC Center的創始合作夥伴之一，雙方工程團隊將在該中心共同進行技術開發。
合作重點包括新材料開發、製程整合以及3D先進封裝技術。隨著AI晶片對記憶體頻寬與功耗效率要求不斷提高，HBM等高階記憶體架構正變得愈來愈重要，因此材料工程與封裝技術的創新也成為提升記憶體性能的關鍵。
此外，該合作還將連結應用材料在新加坡的先進封裝研發能力，從元件設計到異質整合(Heterogeneous Integration)進行整體技術最佳化，提升未來記憶體架構的製造可行性與效率。
SK海力士表示，隨著AI系統快速發展，記憶體效能與處理器性能之間的差距正逐漸擴大，因此開發更高效率的記憶體技術已成為推動AI持續進步的重要條件。
與美光深化合作 打造美國記憶體創新生態
除了與SK海力士合作之外，應用材料也同步宣布與美光建立新的研發合作計畫。雙方將共同開發新一代DRAM、HBM與NAND記憶體技術，以提升AI系統的運算效能與能源效率。
這項合作將整合應用材料位於矽谷的EPIC Center與美光在美國愛達荷州Boise的研發中心，建立從實驗室研究到量產製造的完整技術轉化流程，強化美國在記憶體技術與半導體創新方面的競爭力。
應用材料指出，記憶體與儲存技術是AI系統不可或缺的基礎，持續的材料工程與製造技術創新，將是推動AI算力提升的關鍵動力。
EPIC研發平台開始展現成果
從此次與SK海力士及美光同步展開的合作可以看出，應用材料近年積極推動的EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)計畫，正逐步開始展現成果。EPIC是應用材料在矽谷打造的大型半導體研發創新基地，也是美國半導體設備產業史上規模最大的研發投資之一，總投資規模可達數十億美元。
這座研發中心被設計為一個「高速協同創新平台」，讓設備商、晶片製造商、材料供應商與研究機構能在同一研發環境中共同開發新材料與製程技術，加速技術從實驗室走向量產的進程。透過更密集的合作與更快速的學習週期，EPIC的目標是大幅縮短半導體製程技術從研發到商業化的時間，並提高新技術成功導入量產的機率。
在AI運算需求持續推升記憶體與先進封裝技術的背景下，應用材料透過EPIC平台整合全球主要記憶體廠與半導體生態系合作夥伴，正在打造一個新的產業協作模式。隨著SK海力士、美光等業者加入合作行列，EPIC正逐漸成為推動下一世代AI晶片與記憶體技術的重要創新基地。
