2021年晶圓代工產值將達946億美元

2021 年 04 月 19 日
根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、Wi-Fi6/6E通訊世代技術更迭,以及高效能運算(HPC)應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及,疫情獲得控制後將回到常態,但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。...
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