2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

2019 年 03 月 07 日
根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬體創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年複合成長率(CAGR)為27%,2.5D/3D...
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