28nm製程助臂力 FPGA變身3D IC/SoC

作者: Mike Santarini
2013 年 04 月 29 日
FPGA正朝3D IC及SoC設計形式演進。拜28奈米先進製程所帶來的低功耗、小尺寸優勢所賜,FPGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進,藉此提升整合度及產品性能,更可實現多種異質元件整合的3D...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

打破平面IC設計舊思維 TSV引領3D IC新浪潮

2011 年 11 月 24 日

台積做後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

2013 年 10 月 22 日

賽靈思/台積合作採用CoWoS技術量產3D IC產品

2013 年 10 月 25 日

加速雲端應用成形 28奈米FPGA助臂力

2011 年 02 月 28 日

賽靈思宣布擴大Zynq UltraScale+ RF系統單晶片系列

2019 年 03 月 12 日

賽靈思攜手IP整合商提供完整多媒體串流終端方案

2021 年 11 月 01 日
前一篇
可同步處理各種載波/格式 多重無線量測省時又有效
下一篇
Mouser開放訂購BeagleBone Black