AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

2025 年 11 月 27 日
根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

AI與先進封裝帶動晶圓代工需求 台積電持續展現領先優勢

2025 年 10 月 23 日

AI應用一枝獨秀 台積電市占率更上一層樓

2024 年 05 月 27 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

2013 年 05 月 13 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

2020 年 02 月 11 日

半導體R&D支出步步高升

2021 年 01 月 21 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

2025 年 03 月 20 日
前一篇
聯發科技連續23年入選百篇論文 蔡力行受邀ISSCC 2026演講
下一篇
建興儲存科技推出16TB企業級ER4系列SATA SSD 隨機讀寫效能業界居冠