AI與先進封裝帶動晶圓代工需求 台積電持續展現領先優勢

2025 年 10 月 23 日
隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。...
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