Anritsu Tech Forum 2025將於11月26日在台北萬豪酒店隆重舉行，以「驅動AI時代的高速與無線技術」為主軸，聚焦人工智慧驅動下的高速資料傳輸、伺服器互連與次世代6G通訊技術發展。此次論壇將結合兩大主題峰會：「數位聯盟高速介面峰會」與「無線通訊技術革新峰會」，集結產業與學術界頂尖專家，深入剖析AI與通訊融合下的技術突破與應用趨勢。
隨著生成式AI與大型語言模型的迅速崛起，運算架構正邁向前所未有的規模與複雜度。「數位聯盟高速介面峰會 — 驅動AI運算的高速互連變革」將探討AI運算環境中高速互連技術的核心挑戰，從PCI Express 6.0/7.0的電氣一致性測試，到共封裝光學(CPO)與矽光子(SiPh)在224G傳輸速率下的訊號驗證，揭示高速資料通道設計與PAM4/PAM3調變技術的最新突破。多位國際廠商將分享從晶片、封裝到系統整合的量測經驗，說明如何以VNA與示波器量測(Scope)實現Terabit級傳輸的準確驗證，協助工程師面對AI伺服器設計的互連挑戰，並推動高速訊號測試邁向T位元時代。
同場舉行的「無線通訊技術革新峰會 — 開啟6G智慧連結的未來藍圖」則將探討全球6G技術正如何從B5G演進，逐步實現空、天、地一體化通訊。將由多位來自廠商與業界技術專家揭示最新的頻譜驗證方法與非地面通訊(NTN)應用實例，並深入分析6G在自動化測試、Wi-Fi 7工業應用與衛星通訊中的技術挑戰與市場潛力。這場盛會不僅將呈現6G頻譜與AI驅動測試自動化的量測實踐，也將展示Anritsu最新的高頻量測與整合驗證解決方案，協助業界掌握未來通訊技術發展脈動。
活動現場將匯聚超過15家國際級合作夥伴，包括宜特科技(iST)、美商深特(Samtec)、百佳泰(Allion)、益萊儲(Electro Rent)、技流(GRL)、誠新量測(Insight)、艾飛思(iPasslabs)、太克(Tektronix)、特勵達(Teledyne LeCroy)、艾黎(Unigraf)、研華(Advantech)、美商福達(FormFactor)、思衛(Jetek)、譁裕(M.gear)、稜研(TMYTEK)、Y.I.C. Technologies、Yotasys等廠商，共同展示高速傳輸與無線量測的創新應用，提供從晶片設計、系統驗證到實際部署的一站式解決方案。誠摯邀請您加入這場電子量測盛會，近距離體驗最新量測技術與應用成果！
Anritsu Tech Forum 2025將以「AI × 高速互連 × 6G」為核心願景，匯聚全球測試量測與通訊產業的專業力量，打造產學技術交流的平台，攜手開創智慧連結與高速運算的嶄新時代。
