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OGS與In-cell觸控技術探究暨設計實務活動特別報導

嚴防處理器廠進逼 觸控IC商厚植大尺寸戰力

文‧林苑卿 發布日期:2013/06/13 關鍵字:NVIDIA聯發科QualcommTIIntelADCMCU聯發科敦泰科技晨星SoC Tegra 3QualcommSynapticsAtmelTI

觸控晶片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對近期處理器大廠以入股、購併或策略結盟方式,積極開發整合觸控功能的SoC與統包方案(Turnkey Solution),觸控晶片開發商已全面備戰,並加速大尺寸OGS方案研發,以防堵處理器廠勢力坐大。

提升產品附加價值 CPU廠SoC整合觸控功能  

NPD DisplaySearch研究總監謝忠利指出,過去,平板裝置品牌商係向觸控晶片供應商採購整合類比數位轉換器(ADC)、微控制器(MCU)、記憶體及演算法的觸控晶片方案,以於平板裝置實現多元化的觸控功能。而今,輝達透過向愛特梅爾(Atmel)、新思國際(Synaptics)、義隆電子等觸控晶片商採購ADC和演算法,已針對平板裝置市場推出整合觸控演算法的Tegra 3四加一核心處理器(四核心處理器搭配一顆協同處理器),可實現預設的觸控功能,並讓平板裝置品牌客戶省卻單顆MCU達1美元的成本。  

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