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為半導體人才問題解套 TSIA推動產學桂冠計畫

文‧李依頻 發布日期:2016/03/03 關鍵字:TSIA桂冠聯盟

台灣半導體產業協會(TSIA)近期啟動產學研發桂冠計畫,一改過去產學合作計畫多由政府資金補助的模式,而由參與廠商和政府各出資60%與40%的經費,期透過業界自發性的參與,達到「由產帶領學、由學支持產」的目的,同時縮小產學鴻溝,為台灣半導體業育才、留才。該計畫已獲得七十家企業以及科技部、經濟部和教育部支持。

台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群認為,育才、留才是IC設計業突破成長挑戰的重要關鍵。
台灣半導體產業協會理事長暨鈺創董事長盧超群表示,過去台灣半導體產業能發展是因為有適當的環境,但現今已面臨轉型時刻,而IC設計業則扮演轉型的重要角色。然而,眼前台灣的環境並不利IC設計產業發展,包括人才、出海口及創業投資環境都有問題,亦即孕育IC設計業的土壤不對,所以必須重新翻土、深耕產業基礎,才能讓產業開出燦爛的花朵。

事實上,台灣IC設計產業雖擁有豐富產業鏈、成本和技術等優勢,但長久以來也面臨人才外流、市場過小等難題;其中,人才是IC設計業的創意來源,更是產業永續發展的重要關鍵,但台灣IC設計業面臨科技菁英培育不易與被他國挖角的問題。有鑑於此,台灣半導體產業協會計畫透過「桂冠計畫」改善人才培育環境,讓IC設計業持續欣欣向榮。

據悉,桂冠計畫將籌組桂冠聯盟,現階段已有七十家半導體廠參與,並開放給所有學校申請,包括台大、清大、交大、台灣科技大學與台北科技大學都在申請行列。

盧超群進一步解釋,桂冠聯盟將扮演兩個角色,第一個角色是媒合平台,可替半導體業者與教授搭橋,半導體公司可將優秀員工送回學校,讓合作教授栽培員工成為博士,同時雙方亦協力研發半導體技術,並讓該技術成為實際可用產品。對該名員工而言,其不僅可取得學位,更能累積業界年資,且享有經費補助,有利吸引更多人研讀博士;對公司而言,則能獲得先進的半導體技術及高品質的IC。

該聯盟第二個角色是群聚教授實力。盧超群解釋,對教授來說,如果其研究做得好,便會受到產業界青睞、得到更多研究資金。該計畫有助改善國內教授低薪困境,降低傑出教授被國外高薪挖角的危機。此外,有別於以往由政府主導的產學合作,桂冠計畫是嶄新的架構,因為其主要是由產業界出錢、政府輔助學界,是一個更具自發性的計畫,可協助教授獲得更多研究經費來培養科技棟梁。

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