滿足效能/外形尺寸需求 扇出型晶圓級封裝技術前景佳

2017 年 05 月 22 日
超越摩爾定律(More than Moore)的潮流已經擴展到封裝領域。針對電熱效能及功率消耗的提昇,封裝技術扮演了非常重要的角色。
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