新思/台積/微軟聯手 提供高可擴展時序簽核流程 - 產業動態 - 新電子科技雜誌 Micro-electronics


熱門關鍵字:電源模組 | SiC | 機器視覺 | GaN | 5G

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:


收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

新思/台積/微軟聯手 提供高可擴展時序簽核流程

發布日期:2020/07/07 關鍵字:新思台積微軟SynopsysN5

新思科技(Synopsys)近日宣布,與台積電(TSMC)和微軟公司(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(systems-on-chips,SoCs)的簽核路徑(path)。利用微軟Azure平台上的新思科技 PrimeTime靜態時序分析和 StarRC 寄生萃取(parasitic extraction)可大幅提升簽核流程的產出量。

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,由於先進的製程技術、加上擴大的元件庫以及待分析的操作條件增加,使得晶片設計的複雜度不斷提高,因此設計簽核的周轉時間(turnaround)就變得非常重要。利用雲端平台是大幅提升簽核速度的好方法,而且將徹底影響矽晶設計。台積公司是第一個與設計生態系合作夥伴和雲端供應商合作,實現雲端環境晶片設計的晶圓代工廠。藉由與微軟和新思科技的合作,我們的雲端聯盟在時序簽核方面展現了顯著的產出提升與可擴充性,並為共同客戶提供靈活、安全且有效率的解決方案,來加快 SoC 的上市時程。

微軟Azure晶片、電子與遊戲產品工程首席經理  Mujtaba Hamid表示,在先進製程節點上,由於製程複雜性高,想要縮短設計時間便需要橫跨基礎架構與工具鏈的技術創新。這項合作關係為signoff iteration的成本與效能間的取捨提供了關鍵的見解,協助客戶為矽晶產品的設計做出有效的決策。

採用台積公司 N5 製程以及PrimeTime 靜態時序分析和 StarRC 萃取的的百萬閘極(gate)晶片設計,在微軟Azure最新的Edsv4系列運算個體(compute instance)上執行時序簽核。藉由大規模並行處理數百台機器的運作,PrimeTime DMSA 和 StarRC 多角萃取(multi-corner extraction)之向外擴展(scale-out)可大幅提高產出量。此外,在單一機器上執行多個情境,向內擴展(scaling-in)也可節省大量成本。

研討會專區
主題式電子報
熱門文章