異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

作者: 廖專崇
2020 年 09 月 07 日
半導體製程越來越成熟,要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合,「卡關」可能性相對提高,Chiplet的彈性架構,整合不同製程或材料的裸晶(Die),可避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解。
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