ASIC封裝設計日趨複雜 專業服務價值凸顯

作者: Hans Manhaeve
2026 年 02 月 26 日
過去幾年,特定應用積體電路(ASIC)的特徵圖形持續縮小,而性能和複雜度不斷升高。結果就是封裝的概念變得越來越重要。有些應用甚至對現有的晶片方案提出更多功能要求,必須靠封裝來滿足,且不能拖累晶片的性能表現。...
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