面對意法半導體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相採用系統級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術，發布整合微控制器和微機電系統(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案，Bosch Sensortec亦不甘示弱，積極拉攏MCU合作夥伴開發高整合度方案，加入市場戰局，預期將帶動Sensor Hub市場競爭更趨白熱化。
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| Bosch Sensortec亞太區總裁百里博表示，2014年智慧型手機品牌商導入高整合度Sensor Hub方案的比例將會急速增長。 |
Bosch Sensortec亞太區總裁百里博(Leopold Beer)表示，智慧型手機品牌商為打造出更豐富的人機介面功能，2014年導入整合微控制器和MEMS感測器的Sensor Hub方案比重將大幅攀升。也因此，Bosch Sensortec已偕同愛特梅爾(Atmel)等多家微控制器供應商於2013年初發表首款整合九軸MEMS感測器的微型化Sensor Hub方案，尺寸僅5毫米×4.5毫米。
百里博說明，Bosch Sensortec與微控制器業者的合作模式，是雙方分別提供多軸MEMS感測器和Cortex-M0+微控制器，再交由微控制器廠商利用SiP技術打造高整合方案。
百里博指出，該公司將會評估客戶對於性能和耗電量的要求後，再決定下一代高整合度Sensor Hub，將持續採用具備低耗電量特性的Cortex-M0+微控制器，抑或改用更高性能的Cortex-M4方案。
百里博分析，智慧型手機品牌商採購MEMS感測器時，傾向於對個別供應商選購不同的產品，以提高設計彈性並降低開發風險，由此可見，客戶群需要更靈活的微型化Sensor Hub方案，故微控制器和MEMS感測器皆來自同家廠商的Sensor Hub方案未必會較受客戶青睞。
針對日後是否會推出整合十軸MEMS感測器的小尺寸Sensor Hub方案，百里博認為，由於十軸感測器方案中的磁力計於印刷電路板(PCB)擺放的位置與其他九軸MEMS感測器不同，為提供客戶PCB板布線彈性，暫不考慮發布整合十軸MEMS感測器的高整合度方案。
