Cadence偕台積電/微軟以雲端運算平台加速半導體設計時序簽核

2020 年 07 月 01 日

益華電腦(Cadence)宣布與台積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用雲端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作,客戶將可藉由微軟Azure上的Cadence CloudBurst平台,採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案,獲得加速完成時序簽核的途徑。所有垂直市場的客戶均可透過雲端資源,不受本地部署硬體的限制,進而獲得顯著的生產率提升。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,半導體研發人員正以先進的製程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益複雜的先進製程簽核要求下,使得實現緊迫的產品交期更具挑戰性。台積電、微軟及Cadence三方合作組成的雲端聯盟,使該公司得以藉由Cadence時序簽核解決方案實現雲端的可擴展性,來確保一般客戶實現其效能目標並加快其創新產品的上市時間。

微軟Azure晶片、電子和遊戲產品主管Mujtaba Hamid提到,微軟 Azure雲端平台非常適合晶片設計及簽核等高效能運算(HPC)應用。我們期待與Cadence及台積電客戶在HPC晶片需求方面進行合作,使此類客戶能夠交付最高品質的產品並實現其上市時間目標。

Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用於雲端的大規模並行架構。藉由獨特的分散式簽核技術,Tempus時序簽核解決方案可在雲端上完成生產驗證,並於大規模台積電先進製程實現設計定案(Tapeout)。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶表示,透過與台積電及微軟的持續合作,可使客戶得以輕鬆地將其Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案工作載荷卸載到雲端,並充分利用可擴展性的解決方案的優勢。藉由雲端來簡化的流程,該公司為當今新興市場領域具有複雜設計及創新需求的客戶,提供競爭優勢。

Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案為完整的數位全流程套件的一部份,專為客戶提供設計實現及更可預測性的快速途徑。CloudBurst平台為Cadence雲端產品廣泛組合的一部份,同時提供對Cadence工具的快速使用。數位及雲端產品組合支持Cadence智慧系統設計策略,協助客戶能夠實現卓越系統單晶片(SoC)設計。

標籤
相關文章

台積電選用益華Virtuoso/Encounter平台

2012 年 10 月 31 日

益華獲台積電頒年度最佳夥伴獎項

2014 年 10 月 21 日

Mentor IC設計平台通過台積電製程技術認證

2020 年 06 月 01 日

新思攜手台積電實現HPC/行動/5G/AI等SoC設計

2020 年 06 月 15 日

新思/台積電3DIC Compiler平台提高運算設計效能

2021 年 11 月 10 日

Ansys獲台積電2021年度開放創新平台合作夥伴獎

2021 年 11 月 30 日
前一篇
台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二
下一篇
Arm新GPU虛擬化功能驅動次世代車用體驗