比特幣與傳統資產比較:2025年投資人的目光應該投向哪裡?

近來,美國前總統川普宣布未來將建立戰略比特幣儲備與數位資產庫存,引起市場熱烈討論。比特幣從邊緣金融工具逐步轉向主流關注焦點,其與黃金、股票、房地產等傳統資產的比較成為投資人決策關鍵。瞭解各資產的風險與報酬特性,有助於在2025年多變的經濟局勢中做出明智選擇。...
2025 年 04 月 23 日

2025年台灣電路板產業可望成長5.8%

根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示,2024年台灣電路板(PCB)產業鏈總產值達到1.22兆新台幣,年成長率8.1%。成長主要受到AI伺服器應用需求擴張帶動,材料與設備產業鏈同步受惠,供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。...
2025 年 05 月 09 日

工研院/華南銀行簽署企業減碳合作合約 為企業轉型提供技術與金融後盾

工研院與華南商業銀行正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約,攜手推動針對銀行客戶企業的減碳輔導服務,目標企業落實節能減碳,提升整體產業減碳效益,促進綠色經濟發展。 工研院與華南銀行簽署合作協議,將結合綠色金融跟減碳技術,協助台灣企業實現淨零碳排...
2025 年 05 月 07 日

Aledia奈米線LED量產在望 背光應用打頭陣

以奈米線(Nanowire)結構在LED業界獨樹一格的法國Aledia,正在全力推動其產品量產。其位於法國的自有8吋晶圓廠將在2025年正式啟用,並開始生產藍光奈米線LED的工程樣品。這些鎖定LCD背光應用的奈米線LED可以串聯運作,因此能支援更高的操作電壓,進而降低LED驅動電流,使得背光單元的用電量明顯減少。而在藍光奈米線LED量產後,Aledia將進一步展開RGB奈米線LED的量產,實現無須巨量轉移(Mass...
2025 年 05 月 07 日

ICTGC重磅登場 揭密AI創新與技術應用智取未來新篇章

人工智慧(AI)逐漸深入影響各產業並開創嶄新面目,AI技術正以前所未見的速度改變製藥研發、資安防護、綠色永續與AI運算架構的未來。國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第二梯次獲獎團隊揭曉,來自英國、法國、瑞典、新加坡等五家頂尖新創公司出列!聚焦AI驅動的量子運算突破、後量子時代資安防護、奈米級水純化技術、LLM基礎架構革新及GaN功率晶片應用等技術領域。五家得獎團隊將於5/20(二)-5/23...
2025 年 05 月 02 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

資策會軟體院智慧座艙瞄準商用車市場

車輛自駕化與電動化已是確定的趨勢,面對不會再走回頭路電氣化發展,車輛將逐步從頭到尾從裡到外進行變革,將帶來包括數位化與聯網需求、人工智慧與個性化體驗、顯示技術的加速發展等趨勢,以強化安全與舒適性等操駕體驗;台灣產業在少量多樣的商用車市場相對有機會,透過產業與研究單位的合作可以創造新機會,資策會軟體院也在2025年車電展以智慧座艙為主題,展現車輛智慧化的成果。...
2025 年 04 月 22 日

威騰/微軟聯手推動大規模稀土回收計畫

硬碟做為雲端資料中心基礎架構中不可或缺的設備,其設計結合材料科學、機械工程與物理學,並在創新設計中使用了多種稀土元素(REEs),如釹(Nd)、鉨(Pr)與鏑(Dy),這些元素因其磁性而受到重視,讓硬碟能精確讀寫資料。然而,傳統回收方式僅能回收少量此類關鍵材料,稀土元素往往完全未被回收,導致不必要的浪費。...
2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準 AI/HPC系統效能更上一層樓

JEDEC正式發表備受期待的下一代高頻寬記憶體(HBM) DRAM標準:HBM4。JESD270-4 HBM4將在HBM3的基礎上,進一步提高資料處理速度,同時保持高頻寬、能源效率及大儲存容量等基本特徵,因為更高的頻寬使得更高的資料處理速率成為可能。該標準已在JEDEC官網上開放下載。...
2025 年 04 月 17 日

Vicor深耕48V應用 積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級,而在這場高速演進的競賽中,高效電源更是不可或缺的重點之一,在電源供應越來越訴求高功率的過程中,48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑 經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館,攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業,展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與AI晶片的需求,本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」,突破傳統製程限制,成功將12吋填孔深寬比從10提升至15,密度提升達五成以上,同時導入全濕式鍍膜,較傳統乾式鍍膜省下一半的成本,未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上,更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。...
2025 年 04 月 16 日

聯發科開發者大會開跑 聚焦代理型AI

聯發科11日於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025),聚焦AI技術和產業變革趨勢,探討代理型AI(Agentic AI)應用體驗和技術發展新商機,並分享天璣開發工具集(Dimensity Development...
2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream 擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案,同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日