薄型筆電勢力崛起 USB 3.0集線器需求升溫

近期英特爾(Intel)以Ultrabook再度炒熱薄型筆電話題,亦帶動市場對於集線器(Hub)或擴充底座(Docking Station)的需求,尤其是配備高達5Gbit/s傳輸速率的第三代通用序列匯流排(USB...
2011 年 08 月 10 日

優化訊號完整性 USB 3.0驅動器舉足輕重

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)傳輸速率飆升至5Gbit/s後,伴隨而來的訊號失真問題有如芒刺在背。為在不大幅變更產品設計的情況下快速通過相容測試,利用驅動器(Re-driver)優化訊號完整性的設計方案,已逐漸在市場上嶄露頭角。 ...
2011 年 08 月 10 日

歐美亞LED路燈市場大豐收 賀喜營收進補

受惠各國節能政策加持,2011年發光二極體(LED)路燈需求持續增溫,賀喜能源今年營收目標可望上看新台幣5億元;若今年下半年,歐洲、北美、亞洲等國的LED路燈建置案順利通過驗證,2012年營收亦可繳出亮麗的成績單。 ...
2011 年 08 月 10 日

政策鬆綁有譜 台灣WiMAX發展露曙光

台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)產業可望爭脫現今發展桎梏,除行政院跨部會會議傳出將鬆綁WiMAX電信營運商跨區經營限制外,工業局亦鬆口表示,對WiMAX營運商整併發展樂觀其成。分析師認為,一旦相關政策順利解套,勢將有助擴大WiMAX業者現有的經營規模,強化台灣WiMAX發展能量。 ...
2011 年 08 月 09 日

雜訊挑戰劇增 USB 3.0測試角色吃重

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)在高速傳輸之下,各種雜訊問題層出不窮,讓端對端訊號完整性測試的重要性激增,特別是接收端(Rx)測試,更是USB 3.0測試的關鍵環節,惟有透過軟硬體搭配的完整測試方案,方能滿足USB...
2011 年 08 月 09 日

挑戰Philips Lumileds 群雄競逐覆晶LED

繼Philips Lumileds發表採用覆晶封裝技術的發光二極體(LED)產品後,包括日亞化學(Nichia)、科銳(Cree)、晶元光電等LED大廠對亦躍躍欲試,並積極投入覆晶封裝LED開發,一旦未來成功量產,將改寫目前市場由Philips...
2011 年 08 月 09 日

照明/路燈補貼政策明朗 中/日LED市場亮眼

有別於北美與歐洲政府分別因高失業率和債務危機,導致對於發光二極體(LED)照明、路燈補貼政策仍存在高度的不確定性,中國大陸與日本政府的補貼政策則相對較為明朗,有助激勵2011年下半年LED照明與路燈的市場需求,成為LED供應鏈廠商群起搶攻的目標。 ...
2011 年 08 月 08 日

可攜式裸眼3D風潮興 FPGA搶搭順風車

隨著宏達電、樂金(LG)等手機大廠紛紛推出支援裸視三維(3D)的智慧型手機,讓行動裝置市場掀起3D顯示的導入風潮。看好此一商機,專注於可攜式裝置的可編程邏輯元件(PLD)業者矽藍(SiliconBlue),推出可支援雙通道影像輸入的FPGA方案,以強化3D影像處理效能。 ...
2011 年 08 月 08 日

測試腳步動起來 TD-LTE手機明年大舉出籠

在晶片大廠力拱之下,支援分時-長程演進計畫(TD-LTE)的晶片已紛紛送樣,引發終端產品製造商一波導入智慧型手機設計的熱潮,且相關產品測試腳步亦隨之展開,預期明年上半年將有大量產品問世,為TD-LTE的發展再添動能,可望迎頭趕上分頻雙工(FDD)-LTE。 ...
2011 年 08 月 08 日

USB 3.0晶片組來襲 獨立型方案先發轉後援

在超微(AMD)與英特爾(Intel)分別宣布將於今年明兩年,陸續發表整合第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的晶片組後,獨立型USB 3.0主控端晶片市場已開始面臨轉型壓力。預期未來兩年,獨立型方案將由原先促進市場成形的一線觸媒角色,退居至主機板、筆記型電腦埠數擴充的產品定位;同時朝向消費性電子等其他領域發展,開拓新的應用商機。 ...
2011 年 08 月 05 日

日震缺電效應 微型電網重要性彰顯

日本311大地震導致嚴重的斷電情形,突顯出現今電網難以防範人為攻擊與天然災害的重大缺陷,因而讓可獨立運作、降低電力輸送損失的微型電網(Microgrid)架構逐漸受到產界關注。  ...
2011 年 08 月 05 日

LED景氣反轉 宏觀調控/十一長假為關鍵

囿於中國大陸宏觀調控政策上路與北美失業率未能大幅改善,導致2011年上半年發光二極體背光源液晶電視(LED TV)需求疲軟,加上LED晶粒價格持續走跌,讓上半年LED產業景氣一片低迷。業者認為,下半年LED景氣能否回溫,端視中國大陸宏觀調控政策是否調整,以及十一長假LED...
2011 年 08 月 05 日