台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

為進一步強化異質整合技術能力,台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作,分別成立創新育成聯盟,期加快創新技與產品的商用化速度。  ...
2009 年 10 月 30 日

Beceem/全科簽訂晶片產品代理合約

全球微波存取互通介面(WiMAX)市場已更趨成熟,晶片製造商必迅(Beceem)為提高產品銷售量,正式與全科科技簽訂代理合約,未來Beceem晶片產品的台灣代理權將交由全科科技執行,以期透過全科科技於網路和通訊領域建立起來的銷售管道,提高產品能見度之外,更可與台灣WiMAX發展廠商有更多交流。 ...
2009 年 10 月 30 日

H.264 SVC鋪路 V²oIP邁向康莊大道

新世代影音編解碼技術日趨普及,更為視訊會議相關產業發展挹注新動能。H.264可擴展視訊編碼(Scalable Video Coding, SVC)由於可一次支援從低階到高階編碼,因而成為最受矚目的新一代技術。...
2009 年 10 月 29 日

助WiMAX一臂之力 高效率功率放大器問世

為符合全球微波存取互通介面(WiMAX)長距離、高速傳輸速率等先天特性,Anadigics日前推出高效率功率放大器,盼在滿足高頻寬需求的同時,還能延長電池使用壽命。預期將有助於WiMAX市場普及度的提升。 ...
2009 年 10 月 29 日

率先步入10G境界 EPON甩開競爭技術

國際電子電機工程學會(IEEE)於日前宣布乙太網路被動光纖網路(EPON)正式步入10Gbit/s階段,EPON陣營隨即發出豪語,由於傳輸速率遙遙領先,因此在寬頻接取領域,10G EPON將可打遍天下無敵手。 ...
2009 年 10 月 28 日

台系網通廠勇往直前 WiMAX多元應用現身

在政府與英特爾(Intel)等國際大廠的奧援下,全球微波存取互通介面(WiMAX)儘管已被認為是一種相對利基型的第四代通訊技術,各家台灣網通廠與通訊晶片業者仍力拱WiMAX,並開發出各式終端產品包括智慧型手機、家用閘道器,甚至車載設備等。台廠的堅持讓台灣儼然成為全球WiMAX設備製造開發的重鎮。 ...
2009 年 10 月 28 日

德州儀器購併Luminary Micro展成效

徳州儀器(TI)繼2009年5月購併Luminary Micro後,挾其完整的開發環境、軟體資源,歷經不到半年時間,於日前一口氣推出二十九款以Stellaris ARM Cortex-M3技術為基礎的微控制器,大幅開拓其嵌入式處理器產品線。...
2009 年 10 月 27 日

各路人馬抬轎 智慧電表商機暢旺

拜節能減碳議題所賜,智慧電表的需求日益增加,不但吸引電力公司與新興電信業者開始布局,就連微控制器(MCU)業者如恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與意法半導體(ST)等也紛紛推出新產品積極搶市。 ...
2009 年 10 月 27 日

延續WiMAX領先優勢 全球一動急起直追

國內WiMAX電信營運商全球一動於本月22日時宣布,除與大同電信合作提供南北漫遊服務外,亦將於今年12月底於新竹市建置超過一百座基地台,再次宣示進軍WiMAX領域之決心。 ...
2009 年 10 月 26 日

終端產品熱銷 PCB設備需求扶搖直上

受惠於智慧型手機、迷你筆電銷售暢旺,2010年印刷電路板(PCB)市場需求也將水漲船高。為大幅提升PCB生產良率,可快速量產且具有高對位精準度PCB製造設備也因而更廣獲青睞。  ...
2009 年 10 月 26 日

儲存應用搶先導入 USB3.0蓄勢待發

英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片,但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅,並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。 ...
2009 年 10 月 23 日

聯發科效應起 處理器大廠布局山寨機

聯發科於中國大陸推出的山寨機手機平台獲得廣大的成功,除影響手機品牌大廠的銷售量之外,也吸引其他手機元件供應商廠商紛紛尋求認證加入此一供應鏈,甚至連處理器大廠安謀國際(ARM)、德州儀器(TI)也開始鬆口旗下產品可以支援山寨機。 ...
2009 年 10 月 23 日