SiC固態電池斷路器設計有眉角　中高電壓功率元件效能再升(2)

與傳統機械斷路器相比，固態斷路器具有系統級優勢，關鍵在於碳化矽和功率半導體封裝的優勢。本文討論了關於固態電池斷路器中高電壓功率元件的選擇和設計的關鍵。 熱封裝 (承前文)SiC功率模組可實現更高等級的系統優化，這很難透過並聯分立MOSFET來實現。廠商如Microchip的mSiC模組具有多種配置以及電壓和電流額定值。其中包括共源配置，該配置以反串聯的方式連接兩個SiC...
2025 年 02 月 19 日

提升雷達探測距離　氮化鎵PA脈衝下降有解(1)

氮化鎵(GaN)功率放大器提升相位陣列雷達效能，但其脈衝下降影響探測距離。本文探討其影響與緩解措施，並分析先進固態元件如何優化雷達性能，提升解析度與感測能力。 氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)使得現代相位陣列雷達的效能大幅超越前一代技術，除了具備高功率密度，而且不需要體積龐大而容易損耗的合成網路。本文聚焦於探討氮化鎵功率放大器的脈衝下降(Pulse...
2025 年 02 月 17 日

提升雷達探測距離　氮化鎵PA脈衝下降有解(2)

氮化鎵(GaN)功率放大器提升相位陣列雷達效能，但其脈衝下降影響探測距離。本文探討其影響與緩解措施，並分析先進固態元件如何優化雷達性能，提升解析度與感測能力。 脈衝下降管理 (承前文)在現場管理脈衝條件是控制脈衝下降性能的其中一種可行方法。在晶片之外，放大器閘極和漏極供應電路上的旁路電容選擇會影響上升時間和下降時間的性能。即使是放大器的相對位置、方向以及解耦電容材料的選擇都會影響脈衝保真度。設計在射頻頻率下運作的電路，表示阻抗不僅取決於元件電容，寄生電容和電感也會產生影響，而且隨著頻率增加，這種影響通常會增強。...
2025 年 02 月 17 日

虛擬助理受訓練資料影響　LLM助對話式AI審查偏見

想像一下，若是讓一個虛擬助理描述理想中的執行長、醫生或工程師是什麼模樣，它的回應是否會因性別而有所不同？這是應該的嗎？負責任使用人工智慧(AI)的主要挑戰之一，是解決對話式AI系統中的社會偏見和公平性議題。這種模型偏見來自於網路規模的訓練資料可能反映社會對於性別、種族、民族與意識形態的偏見，導致模型輸出強化刻板印象，並且讓特定族群處於劣勢。...
2025 年 02 月 14 日

低功耗MCU實現AI/ML應用　邊緣智慧功能開枝散葉(1)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用，憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能，整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起，展現了此領域的進步。...
2025 年 02 月 13 日

低功耗MCU實現AI/ML應用　邊緣智慧功能開枝散葉(2)

嵌入式系統的核心元件MCU如今能夠支援AI/ML應用，憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能，整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起，展現了此領域的進步。...
2025 年 02 月 13 日

電動車設計模擬幫大忙　最佳化續航與座艙舒適度

電動車(Electric Vehicle, EV)產業正在永續移動(Sustainable Mobility)方面取得重大進展，不斷突破清潔能源的極限。雖然電動車銷量目前約占全球市場的16%，但是到2035年，該比例有望劇增到50%(圖1)。這要歸功於製造商努力解決相關的重大挑戰，如電池與電氣元件的材料可用性等製造挑戰、充電基礎設施的可用性、電池續航里程與熱舒適度等汽車熱挑戰、與內燃引擎(ICE)車相當的電動車成本、車型大量增加、多物理場工程開發以及續航里程焦慮等。其中最緊迫的挑戰是電池效率與乘客舒適度，尤其是在不同使用者多變的氣候條件下。...
2025 年 02 月 11 日

FIB電路修改確保HBM完整　突破CoWoS先進封裝驗證挑戰

在IC設計這條路上，就算模擬結果看起來很完美，一上晶片還是可能冒出讓人崩潰的電路異常。這對供應商來說不只是花錢重投片的問題，更是會把專案時程拖到天荒地老，導致客戶追殺。更慘的是，碰到電路有問題時，工程師最常面對的困擾就是找不到問題點，完全搞不清楚要接哪條線、切哪個位置，除錯起來簡直讓人懷疑人生。...
2025 年 02 月 07 日

現場匯流排原理/應用設計　CAN FD車載通訊有感升級(2)

上篇介紹了CAN FD的特性，本篇將接續說明相關的應用。控制段的變化CAN與CAN FD的控制段比較詳見圖9。傳統高速CAN的控制段均為6位，但對於CAN FD，由於在標準幀中IDE屬於控制段。因此，標準幀的控制段為9位，而擴展幀的控制段為8位。除IDE位外，其它位元的含義和順序是完全一樣的。對比CAN和CAN...
2025 年 02 月 06 日

SGP4模型家族結合ML　衛星位置估算要快/要準任君選

本文將介紹簡化擾動模型(Simplified Perturbations Model)，並舉其中最重要的SGP4模型和dSGP4模型來說明。SGP4模型具有可以快速估算衛星位置的優勢，但其誤差範圍較大；dSGP4則是SGP4模型的可微分版本，可進一步縮小誤差。...
2025 年 02 月 05 日

UNO R3或R4？好難決定！兩款開發板選擇指南，幫專案找出最適配開發板

在創客界，Arduino UNO是非常著名的開發板，且於2023年推出的UNO R4，為此系列增添了一個強大的新成員。然而，面對這兩款優秀的開發板，您應該為自己的專案選擇哪一個呢？ 以下便是針對兩款開發板的比較，協助您依自己的需求、技能及目標，選出最適合的Arduino...
2025 年 01 月 28 日

高密度電源需求大增　Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

在資訊技術與科技快速進步的現代社會中，人們對電源系統的效率與體積的要求不斷提高。以行動智慧裝置為例，2000年初期的電源供應模組功率密度約為每安培1立方公分。而到了2025年，已接近每安培數立方毫米。在短短20年間，功率密度提升了兩到三個數量級，其進步速度可謂驚人。...
2025 年 01 月 23 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

2025 年 04 月 30 日

Nordic Semiconductor nRF9151與IIJ SoftSIM結合實現全球連接　簡化物聯網終端設計

2025 年 04 月 30 日

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

Littelfuse推出首款2 kA DO-214AB小型SIDACtor保護閘流管系列

2025 年 04 月 29 日

意法半導體公布第一季財報　營收25.2億美元淨利大減89.1%

2025 年 04 月 29 日
編輯推薦

挾軟硬體整合與客製化優勢　博鈞服務型機器人開創新版圖

2025 年 04 月 30 日

人形機器人開啟市場新契機　台灣機器人產業優勢/挑戰並陳

2025 年 04 月 28 日

實現高精度與可重複性設備保養　協作機器人革新晶圓廠維運

2025 年 04 月 22 日

智慧協作迎戰專業勞動力短缺　機器人應用加速擴散多元領域

2025 年 04 月 21 日

AI將天方夜譚化為現實　2025機器人產業趨勢五大預測

2025 年 04 月 21 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.