滿足嵌入式應用特殊需求 eUSB2V2標準問世

USB是運算設備中最常見的連接介面,但對於嵌入式應用而言,由於這些應用通常只需要某幾種特定功能,在這個情況下,追求極致泛用性的USB技術,反而變得效率不高。因此,業界發展出一種專門針對嵌入式應用需求而設計的嵌入式USB(Embedded...
2025 年 01 月 22 日

覆晶封裝導入銅柱技術 可靠度評估不可輕忽

傳統的錫球技術正在被銅柱技術逐步取代。作為第一道封裝技術,銅柱技術越來越受到歡迎,主要是因為它能應對晶片特徵尺寸縮小、移動設備形態要求以及當前覆晶封裝技術的其他挑戰。與傳統錫球技術相比,銅柱技術在控制連接點直徑和支撐高度方面更具優勢,從而實現更精細的間距。...
2025 年 01 月 17 日

現場匯流排原理/應用設計 CAN FD車載通訊有感升級(1)

隨著汽車工業的快速發展,汽車逐漸走向智慧化,功能也越來越豐富,例如車載導航、駐車雷達、胎壓監測、倒車影像、無鑰匙啟動、定速巡航、自動停車等等。為了提高車型競爭力,汽車製造商將越來越多的功能整合到汽車之中,大量功能的增加導致電子控制單元...
2025 年 01 月 17 日

SDV軟體容器威脅不容輕忽 攻擊向量推陳出新

軟體容器已經徹底改變了部署與整合方式,大幅加速軟體定義汽車(SDVs)的開發。容器為應用程式提供了一個一致且隔離的運行環境,使開發、測試與擴展更加迅速。透過容器,汽車製造商(OEMs)和供應商能簡化更新流程、增強安全性,並確保SDV中不同硬體平台上的軟體穩定運行。...
2025 年 01 月 06 日

IIoT攜手AI助製造業營運效率 預測/模擬技術再進化

在目前競爭激烈的製造業環境中,企業如果想要保持領先的地位,需要借助前瞻技術來最佳化生產流程。製造業管理階層紛紛採用工業物聯網(IIoT)和其他聯網技術,以獲得關於工廠的即時生產和流程監控資料。因此製造業採用IIoT與聯網應用不僅是技術的進步,更是具有策略意義的當務之急。...
2025 年 01 月 03 日

時脈元件確保AI加速卡穩定 電源設計眉角多

由於人工智慧(AI)技術的迅速發展帶動了運算需求的爆炸性成長。為了滿足這些需求,各種專門設計的硬體加速卡如雨後春筍般湧現。這些AI加速卡廣泛應用於深度學習、機器學習和數據處理等領域,用以提高工作效率。...
2024 年 12 月 31 日

以Tk模型進行參數擬合 衛星位置估算八九不離十(1)

不使用GPS,僅利用都普勒頻移(Doppler Shift)原理,也能測量出低軌通訊衛星的速度和虛擬距離(Pseudorange)。本文將從建立一個簡單的5階次柴比雪夫多項式模型(Chebyshev Polynomial...
2024 年 12 月 31 日

以Tk模型進行參數擬合 衛星位置估算八九不離十(2)

不使用GPS,僅利用都普勒頻移(Doppler Shift)原理,也能測量出低軌通訊衛星的速度和虛擬距離(Pseudorange)。本文將從建立一個簡單的5階次柴比雪夫多項式模型(Chebyshev Polynomial...
2024 年 12 月 31 日

掌握四大類接地技巧 CAN訊號更穩定

CAN匯流排以其高可靠性、即時性、靈活性以及嚴謹的數據處理機制等特點,在工業現場和汽車行業得到廣泛應用,但隨著環境干擾以及節點數目增加,應用對CAN匯流排的穩定性要求正在不斷更高。本文將剖析電源地、訊號地、屏蔽地、外殼地的接地技巧,給應用設計人員做為參考。圖1分別是電源地、訊號地、屏蔽地、大地四種不同地的常見符號。...
2024 年 12 月 30 日

無跡卡爾曼濾波精確度提升 衛星定位非線性無跡轉換效能佳(1)

擴展型卡爾曼濾波器(EKF)利用雅可比矩陣線轉換成線性函數,無跡卡爾曼濾波器(UKF)則以無跡轉換選擇西格瑪點。使用非線性轉換的UKF精確度高於EKF,適用極度非線性模型。 擴展型卡爾曼濾波器(Extended...
2024 年 12 月 20 日

無跡卡爾曼濾波精確度提升 衛星定位非線性無跡轉換效能佳(2)

擴展型卡爾曼濾波器(EKF)利用雅可比矩陣線轉換成線性函數,無跡卡爾曼濾波器(UKF)則以無跡轉換選擇西格瑪點。使用非線性轉換的UKF精確度高於EKF,適用極度非線性模型。 工作流程 (承上文)產生最佳的西格瑪點是執行UT之前,必須先完成的前置工作。跟EKF一樣,UKF也是從預估階段(Prediction...
2024 年 12 月 20 日

在SoC中實現異質整合 CMOS 2.0開闢新道路(1)

數十年來,為CPU與GPU等高效能運算(HPC)所開發的單片式系統單晶片(SoC)之所以能有進展,全有賴於互補式金氧半導體(CMOS)成功實現微縮。CMOS為SoC開發人員提供了一套能讓他們在同個單一基板整合越來越多功能的技術平台。就算是朝向多核心結構發展,結果顯示,比起在不同晶片之間傳輸資料,把各個功能整合在同一個基板上能提供更高的效率。...
2024 年 12 月 18 日