Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助瑞薩電子推出新型物聯網MCU

2026 年 02 月 13 日

物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求,這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求,Ceva宣布瑞薩電子株式會社(Renesas Electronics Corporation)已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中,為智慧家居、工業和消費電子設備提供強大的無線效能。

瑞薩電子的RA6W1雙頻段Wi-Fi 6 MCU和RA6W2 Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙組合MCU為開發人員提供了靈活的設計方案,可根據應用需求選擇獨立Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗藍牙組合或完整的整合式模組。這些解決方案可節省功耗、簡化系統設計並降低物料清單成本,同時提供主機式或無主機式實現選項,從而無縫整合到下一代互聯系統中。

瑞薩電子連接業務副總裁Chandana Pairla表示:「互聯設備正以前所未有的速度發展,為物聯網和工業應用開闢新的機會。我們將Ceva的Wi-Fi和低功耗藍牙IP整合到我們的MCU中,從而實現了兼具高效能和卓越能效的系統級連接。這種整合有助於客戶降低設計複雜性、延長電池壽命,並加快智慧家居和工業自動化應用產品的上市速度。」

Ceva無線物聯網業務部副總裁兼總經理Tal Shalev表示:「我們獨特的連接IP產品組合能夠提供出色的效能和效率,從而將下一代無線功能引入MCU。此次與瑞薩電子合作,鞏固了我們作為值得信賴的合作夥伴的地位,加速物聯網創新,並幫助開發人員拓展智慧邊緣的應用領域。」

Ceva Waves是一套全面的無線連接IP產品組合,可為系統晶片(SoC)設計提供一流的效能、能效和互通性。該產品組合涵蓋Wi-Fi 6/7、低功耗藍牙、藍牙雙模式、802.15.4、超寬頻(UWB)以及支援Thread、Zigbee和Matter的交鑰匙多協定平台,能夠將符合標準的連接無縫整合到MCU和SoC中。憑藉成熟的硬體和完整的軟體堆疊,Ceva Waves可縮短產品上市時間,並鞏固Ceva作為下一代物聯網和智慧家居設備值得信賴的合作夥伴的地位。

標籤
相關文章

英特博推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片 整合Ceva低功耗藍牙5技術

2025 年 11 月 19 日

瑞薩電子USB微控制器適用消費/醫療保健

2010 年 12 月 14 日

瑞薩電子搶進數位環境亮度感測器市場

2011 年 06 月 06 日

瑞薩32位元MCU聚焦變頻器控制應用

2012 年 04 月 02 日

瑞薩開發新款32位元RX系列CPU核心

2013 年 12 月 02 日

Ceva推出多協定無線IP平台系列

2024 年 04 月 18 日
前一篇
貿澤推出Omron全新E8Y-L數位顯示微壓力感測器