IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

作者: 梁振瑋
2011 年 02 月 21 日
SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
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