Lightmatter宣布推出vClick Optics，此項突破性技術實現了可拆卸式光纖陣列模組(FAU)，以克服共同封裝光學(CPO)在規模化上的關鍵挑戰。為支援高量產(HVM)製造需求，vClick Optics展現低於1.5 dB的重複插拔損耗(re-insertion loss)性能，加速產業邁向先進封裝技術發展，並推動支援3D CPO架構的XPU與交換器之技術應用。該技術支援高頻寬密集波分多工(DWDM)，並具備無可比擬的現場維修便利性，為32-100Tbps以上新世代光互連奠定關鍵基礎，包括Lightmatter的Passage L-Series。
高頻寬光學引擎(OE)的開發需與先進封裝(AP)技術整合。提供搭配可拆式FAU的已知良品光學引擎(known-good OE)，對於確保先進封裝製程中的高生產良率至關重要。為了解決此挑戰，vClick Optics讓SENKO的SEAT與金屬光子積體電路連接器方案(MPC)能與Lightmatter的垂直擴展光束(vertical expanded-beam)光子技術整合，打造出光纖陣列與光子積體電路(PIC)之間的可拆卸光學介面。該介面可相容於模封與研磨(mold-and-grind)製程，並已在 日月光(ASE)的先進封裝流程中完成驗證。將vClick功能直接整合至晶圓製程流程，實現了組裝週期的左移(shift left)；此為擴展次世代3D CPO生產所需的關鍵創新。透過讓製造商在最終整合前確保光學引擎為已知良好，vClick可在將光學元件整合至高成本ASIC裸晶(die)結構的先進XPU或交換器晶片封裝時，大幅降低良率損失風險。
vClick的主要優勢包括：
- 高頻寬DWDM相容性：支援寬頻(最高80+ 奈米)粗波分多工(CWDM)與密集波分多工(DWDM)，以實現大規模光頻寬密度與彈性。
- 先進封裝相容性：該技術可相容全球主要晶圓代工廠與委外封裝測試(OSAT )的mold-and-grind先進封裝製程流程。
- 自動化組裝：生產過程中無需主動光纖對準，可縮短組裝與測試時間。
- 現場維修便利性：經實測插入與重複插拔損耗低於1.5 dB，可保留支援100Tbps以上頻寬、具現場維修能力CPO所需的光功率。
「先進AI晶片封裝及其製程日益複雜，促使產業必須在晶圓層級導入已知良品光學引擎，」Lightmatter工程與營運資深副總裁Ritesh Jain表示。「透過vClick，我們提供可無縫整合至全球最大且最先進半導體供應鏈的實體光學引擎連接能力，確保我們的L-Series 3D CPO平台具備超大規模量產準備。」
「與Lightmatter在這項重要里程碑上的合作，彰顯了我們致力於推動可擴展封裝解決方案，以支援不斷演進的AI基礎設施。」日月光工程與業務發展副總裁Calvin Cheung表示：「將vClick技術整合至高量產的先進封裝流程，是實現共同封裝光學(CPO)與新一代XPU平台可拆卸光纖連接的重要一步。」
「我們與Lightmatter在vClick Optics的合作，正加速可拆式光纖連接器走向主流市場應用。」Senko Emerging Technologies Group總裁暨SENKO Advanced Components公司執行官Kazu Takano表示：「透過將我們的SEAT與MPC技術整合至Lightmatter的3D CPO架構中，我們能打造可拆卸的光纖介面，滿足大規模AI基礎設施在可製造性、效能與可維護性方面的需求。」
FAU為光纖與光子積體電路(PIC)之間的關鍵橋樑。 vClick代表了一項重大突破，作為業界首款相容於先進封裝的可拆卸式FAU，將原本一次性、永久性的光纖連接方式，轉變為「即插即用」且不可或缺的FAU解決方案。透過此項新技術，Lightmatter確保如Passage L-Series等高密度3D CPO解決方案，能夠在超大規模AI資料中心之關鍵任務應用中實現大規模部署並具備易於維修的能力。
為了提供CPO技術藍圖的完整方案，Lightmatter亦發表eClick Optics，此為高效能邊緣耦合(edge-coupling)光學解決方案，針對如Passage M1000參考平台所支援之大型裸晶複合體(large die complexes)進行最佳化設計。透過邊緣附著方式以降低對PIC裸晶面積的影響，eClick在大型應用中可實現極低插入損耗，作為特殊大型硬體架構的互補性替代方案。
Lightmatter將於2026年3月15日至19日於美國洛杉磯舉行的Optical Fiber Communication展會中展示包括vClick Optics在內的最新創新成果。更多資訊請參閱https://lightmatter.co/event/ofc-2026/ 。
