AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求，雷射光源技術廠商Lightmatter宣布，推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合，突破光功率擴展的既有限制，為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍，同時具備高度部署擴展性與波長穩定度，提升AI基礎建設品質。
Lightmatter的Passage光子互連平台透過獨特的3D架構，突破資料中心邊緣頻寬(Shoreline Bandwidth)的限制，該公司共同創辦人暨執行長Nicholas Harris表示，隨著超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於頻寬密度。這不僅發生在晶片I/O邊緣，即使是最先進的光子互連，其效能仍取決於所使用的雷射光源技術。
目前的共封裝光學(CPO)與近封裝光學(NPO)解決方案，多仰賴分離式磷化銦(InP)雷射二極體，並整合於外接式雷射小型可插拔模組(ELSFP)中。Harris提到，這類架構正面臨所謂的功率牆(Power Wall)瓶頸。在高功率運作情境下，連接器端面與以環氧樹脂黏合的結構，容易因污染物吸收光能而產生熱損傷，甚至在僅數百毫瓦的功率下，就可能導致光纖受損。這使得單純透過提升InP雷射輸出功率來擴展效能的傳統雷射技術路線，逐漸失去實用性。在現行架構中，若要將頻寬提升一倍，往往意味著ELSFP模組數量也必須同步翻倍，進而推高成本、功耗與前面板空間占用，最終反而降低整體系統的可靠度。此外，分離式雷射在即將普及的高密度分波多工(DWDM)應用中，也難以維持緊密的波長間距與精準控制；雷射陣列必須在極小漂移下維持準確波長，對分離式架構而言是一大挑戰。
Guide VLSP光源引擎透過高度整合的架構，大幅降低分離式雷射模組所需的元件數，同時提升良率與長期運作可靠度。Lightmatter藉由這項整合式設計，建立一條可從一個波長擴展至64個波長以上的雷射技術藍圖，並顯著降低組裝複雜度。Harris指出，在第一代Guide驗證平台，即可在僅1RU機箱 中支援100Tbps的交換器頻寬；若採用傳統ELSFP架構，則需約18個ELSFP模組，並占用多達4RU機櫃空間。
Lightmatter Guide雷射模組目前已導入Passage M系列與L系列(Bobcat)機櫃級驗證平台，展現效能指標為：
- 高頻寬密度：單一模組最高可達51.2Tbps，適用於NPO與CPO架構
- 高光輸出功率：每條光纖最低100mW
- 波長數量：可產生16個波長並進行多工
- 閉迴路控制(Closed-Loop Control)：支援雙向光子連結，兩組間距400GHz的波長網格，以精準200GHz位移交錯，控制精度達±20GHz，並在光纖中維持最高0.1dB的通道功率均勻度
