MIPS/DMP聯手推動2D/3D硬體繪圖加速技術

2010 年 03 月 24 日

美普思(MIPS)及為數位消費、汽車、工業和娛樂應用提供3D/2D繪圖核心的供應商數位媒體專業公司(DMP)宣布,DMP加入MIPS聯盟計畫,將攜手推動Android on MIPS計畫。兩家公司結盟的目標是要協助SoC設計人員利用DMP PICA/SMAPH系列繪圖IP核心開發MIPS-Based系統單晶片(SoC)。
 



DMP的OpenGLES1.1/2.0和OpenVG1.1繪圖IP核心包括PICA/SMAPH系列核心,是專為高效能與低功率嵌入式應用所設計,可符合Android產品日益提升的圖形使用者介面需求。美普思和DMP正展開初步合作,將以MIPS32 Malta開發板和DMP PICA200 3D繪圖IP-based繪圖處理器(GPU)(NV7)為基礎開發參考平台。兩公司計畫將在2010年5月12~14日於東京舉行的嵌入式系統大會(Embedded Systems Conference)上展示此一共同開發平台。
 



DMP總裁暨執行長Tatsuo Yamamoto表示,DMP已從客戶端得悉,Android平台在嵌入式領域的接受度正大幅增加。Android不管在效能、互動性、和解析度上,都提高了繪圖功能的需求標準。DMP的嵌入式繪圖核心擁有通過驗證的效能和低功率設計,結合被廣泛採用的美普思架構,將能有效協助客戶為各種消費性應用領域開發世界一流的Android產品。
 



美普思行銷副總裁Art Swift表示,美普思誠摯歡迎DMP加入其生態系統,為Android on MIPS研發先進技術。此結盟可為MIPS-Based產品開發人員帶來豐富且精確先進的繪圖使用者介面技術。Android-based行動裝置市場已經起飛,透過與DMP的合作,美普思正為下一代行動和數位家庭產品奠定良好基礎,以提供更豐富的使用者體驗。
 



美普思網址:www.mips.com


DMP網址:www.dmprof.com


 


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