Molex發布MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品，以滿足創新3D技術的開發要求。結合先進的MID技術與LDS天線的專業知識，新技術在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，適用於符合醫療級別嚴格指引的高密度醫療器械。
Molex集團產品經理Steve Zeilinger表示，MID/LDS 3D保護電路性能超出現有2D技術，可供醫療器械設計人員將十分複雜的電氣與機械功能整合到極為小巧的應用中。
具備專利的MediSpec MID/LDS 3D技術強調功能及節省空間、重量與成本，將MID射出成型製程的靈活性與LDS的速度與準確度結合為一。LDS可從小批量擴展至大批次的生產，並採用3D激光來使微直線段電子電路在多種符合RoHS規範要求的模製塑膠上成像，以實現尺寸小至0.10毫米(mm)線條和空間、電路螺距小至0.35毫米的模式修改。
該公司可客製化MediSpec MID/LDS的選擇跟蹤解決方案，其中採用微型化的連接器、電路通路、開關墊、傳感器，甚至天線。整合的晶片、電容器和電感器適用於表面貼焊技術(SMT)應用，符合特定的力學要求，可以直接焊接到符合RoHS規範要求的塑膠上的局部電鍍層上。
新款封裝適用於血糖儀、家居醫療遙距測量、導管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫療器械應用。
Molex網址：www.molex.com
