瞄準客製化資料中心需求 半導體廠搶攻雲端商機

企業為發展更獨特的雲端服務,對客製化資料中心設備的需求逐漸發酵;半導體廠遂加緊推出具靈活配置彈性的雲端設備開發平台,以及支援OpenCL設計工具的可編程FPGA方案,協助資料中心設備業者打造各種客製化功能。
2014 年 11 月 17 日

Apple Pay點火 Token揭行動支付新扉頁

代碼服務技術(Token)行動支付方案嶄露頭角。2014年9月,蘋果(Apple)正式發表iPhone 6,並在iPhone 6內建行動支付系統–Apple Pay,其採用的就是「Token」代碼服務技術。事實上,Apple...
2014 年 11 月 14 日

單核HEVC編解碼IP助力 4K影像處理器逞威

首款能同時支援高效率視訊編碼(HEVC)及其他傳統編解碼技術的視訊處理器核心問世。4K應用熱潮延燒,能支援4K格式的HEVC標準(即H.265),亦正迅速成為視訊系統單晶片(SoC)的標準配備,促使安謀國際(ARM)開發出業內首款高整合HEVC視訊矽智財(IP),以單個核心即可同時支援HEVC和其他影像規格的編解碼。 ...
2014 年 11 月 12 日

健身穿戴裝置需求殷 可編程Sensor Hub行情漲

可編程感測器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準健康與健身類型穿戴式裝置商機,開發商正積極發展出各種多元且獨特的感測判別功能,這除了須使用感測元件外,精準且豐富的演算法亦不可或缺;有鑑於此,基於客戶特定標準產品(CSSP)所實現的Sensor...
2014 年 11 月 11 日

LTE/11ac傳輸飆高速 多串流MIMO設計掀風潮

多重輸入多重輸出(MIMO)將成無線通訊系統必備設計。愈來愈多LTE和802.11ac通訊裝置製造商,在新一代產品中採用多根天線和MIMO設計,藉此產生多個空間資料串流,進而在不增加頻寬和總發射功率的前提下,提高整體系統資料吞吐量及傳輸距離。
2014 年 11 月 10 日

環保節能效益盡顯 超級電容進駐汽車應用

超級電容(Supercapacitor)應用版圖擴展至汽車領域。全球主要車廠正積極研擬於汽車內部各個機電系統中使用超級電容的可行性,期藉此減少耗油量和空氣汙染,並提升駕駛行車安全,因而吸引Nichicon、Maxwell、Nippon...
2014 年 11 月 10 日

克服高速聯網設計挑戰 LTE射頻元件規格大翻新

LTE終端裝置朝多頻多模及載波聚合發展,為射頻前端系統帶來複雜的設計挑戰,促使天線開關、功率放大器、低雜訊放大器、多工器等射頻元件規格開始改朝換代,以符合使用者對高速聯網體驗的渴望。
2014 年 11 月 08 日

看好快充/無線充電成長潛力 Dialog全面備戰

戴樂格(Dialog)半導體在行動裝置電源管理市場攻勢連連。繼2013年購併iWatt並厚實交流對直流(AC-DC)電源管理技術實力後,戴樂格近來在行動裝置電源管理市場可謂火力全開,不僅成為首家可同時量產高通(Qualcomm)Quick...
2014 年 11 月 07 日

革新LTE天線收發效能 MEMS調諧方案吸睛

微機電系統(MEMS)天線調諧(Antenna Tuning)元件來勢洶洶。目前長程演進計畫(LTE)採用頻段多達四十種以上,各個頻段波長不一,對天線的收發效能也有不同程度的影響,因此射頻(RF)元件商正積極開發天線調諧方案,藉此將天線調整到準確的匹配電路,進而提升訊號收發品質;其中,Cavendish...
2014 年 11 月 06 日

實現「三創」價值 半導體為現代文明推手

鈺創科技董事長盧超群日前以全球半導體聯盟(GSA)亞太區主席身分出席活動,會中他闡述半導體技術對全球文明發展歷程的重要性,為近來大眾普遍對台灣半導體業發展前景憂心忡忡的低迷氛圍打氣,並提出半導體產業是擁有「創新、創富、創現代文明」價值的三創理論,鼓勵從業人員要「當自己是文明英雄」。 ...
2014 年 11 月 05 日

FDD/TDD-LTE融合組網風起 行動裝置聯網商機掀高潮

為了拓寬LTE網路頻寬,並紓解FDD-LTE網路頻譜資源不足的困境,全球電信商正開始掀起布建FDD/TDD-LTE雙模網路的風潮,並將逐步從「混合組網」過渡到「融合組網」。屆時,LTE網路吞吐量將可大幅提升,並能帶給終端用戶更流暢、不塞車的高速行動上網體驗。
2014 年 11 月 03 日

觸控/顯示IC廠火力全開 TDDI加速滲透市場

觸控及顯示驅動晶片大廠砲火猛攻觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案。市場上對於TDDI需求呼聲漸響,為了加速產品研發時程,觸控晶片廠商正掀起一波購併潮,包括敦泰合併旭曜,以及新思國際(Synaptics)購併瑞力(Renesas...
2014 年 11 月 03 日