LTE-A頻段複雜度提升 晶片商猛攻RF前端方案

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術,實現高達300Mbit/s的傳輸速度,但也同時提高射頻子系統設計複雜度,因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案,以降低客戶開發門檻。
2014 年 06 月 19 日

國家電網開放民資 大陸智慧能源市場添動能

中國大陸國家電網公司正式開放民間投資分散式電源併網工程,及電動汽車充換電設備市場,因此,未來民營資本將可以投資、建設和營運太陽能發電、風力發電等分散式能源的電網建設工程,預計將帶動大規模的智慧能源商機。 ...
2014 年 06 月 19 日

全球智慧電網相繼採用 G3-PLC勢力迅速壯大

G3-PLC聯盟(G3-PLC Alliance)於窄頻電力線通訊(PLC)市場的生態圈正迅速擴張。在多家半導體晶片商與電力公司的齊心推動下,G3-PLC標準已獲美國、德國、法國等國家的智慧電網大規模導入,加速蠶食競爭對手PRIME陣營的市場版圖,因此半導體廠商紛紛轉向推出支援G3-PLC標準的產品,確保市占表現。 ...
2014 年 06 月 17 日

4K應用熱潮延燒 處理器廠增強GPU戰力

圖形處理器(GPU)將成為應用處理器開發商的致勝關鍵。去年大多數處理器晶片商多將產品行銷重點放在核心數及64位元規格上,但今年超高畫質(UHD)影音內容已加速滲透手機、平板等行動裝置,因此應用處理器業者已愈來愈重視圖形處理器核心效能,以滿足行動裝置拍攝並播放4K影音內容的應用需求。 ...
2014 年 06 月 16 日

專訪博通寬頻通訊事業群行銷副總裁Rich Nelson 中國C-DOCSIS產品大舉出籠

中國大陸政府積極布建下一代廣播電視網路(NGB),欲打造電信網、廣播電視網和互聯網三網融合(Triple Play)的高速寬頻網路,提供更高品質、高速的網路接取生態圈,因而讓中國大陸有線電纜資料服務介面規範(C-DOCSIS)快速受到市場重視。
2014 年 06 月 12 日

為無人駕駛車鋪路 V2V應用加速成形

汽車對汽車(Vehicle-to-Vehicle, V2V)通訊技術將大行其道。Google於上個月底正式揭露無人駕駛車原型,並打算於今年夏天讓上百台的車輛小規模上路試運行,而V2V通訊技術在美國政府及其他品牌車廠的推動下,將扮演提升無人駕駛車行車安全與效率的重要溝通橋梁。 ...
2014 年 06 月 12 日

支援IPv6與網狀拓撲 藍牙4.1衝刺物聯網市占

藍牙技術聯盟新公布的藍牙4.1標準,已加入IPv6的專用通道,可做為未來與網際網路接軌的重要橋梁;而另一方面,藍牙晶片商CSR、博通、德州儀器等,則已開發出藍牙網狀(Mesh)拓撲技術,皆將有助藍牙於智慧家庭等物聯網應用市場大展身手。
2014 年 06 月 09 日

強攻無人車/遊戲市場 輝達開拓Tegra新出路

輝達(NVIDIA)正積極以Tegra處理器拓展新的應用市場。智慧型手機吹起平價高規風潮,在市場規模有限的情況下,處理器業者已開始另謀出路,其中,輝達選擇以遊戲及汽車市場強打其圖形處理器(GPU)效能,希望提升遊戲機及車載影音系統,更為生動的影像播放效果。 ...
2014 年 06 月 09 日

Broadwell亮相 Intel創造行動裝置無「線」可能

未來的行動裝置將更輕薄,並具備更多高效能的無線技術。英特爾(Intel)於日前的台北國際電腦展(COMPUTEX)中正式發表代號為Broadwell、首顆採用14奈米(nm)製程的英特爾Core M處理器系列,而同時該公司也揭露未來的行動裝置將大量採用無線技術,以執行傳送圖片、充電等各式功能,欲加速消除生活中各式各樣的纜線。 ...
2014 年 06 月 06 日

Computex: 晶片商拉攏Maker拱大穿戴市場

開發者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規模的重要角色。由於穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同,須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業,因此晶片商如英特爾(Intel)及聯發科皆不約而同發表協助全球開發者社群更快創造小型且價格合宜的穿戴式裝置開發平台及開發計畫,藉此加速擴大整體市場規模。 ...
2014 年 06 月 04 日

專訪ST微控制器行銷總監James Wiart 意法半導體力拚MCU市占第一

意法半導體(ST)32位元微控制器(MCU)家族添新成員。意法半導體針對穿戴式裝置、智慧電表、射頻(RF)感測器等應用市場,推出採用安謀國際(ARM)M0+核心打造的超低功耗32位元微控制器,欲藉由擴大32位元產品陣容,進一步提高市場占有率。
2014 年 06 月 03 日

生態圈快速壯大 POWER晶片蠶食資料中心商機

採用POWER架構的晶片正逐漸嶄露鋒芒。去年8月IBM攜手Google、輝達(NVIDIA)、Mellanox及泰安電腦合組OpenPOWER聯盟,首度開放IBM的POWER伺服器晶片架構,如今數家半導體大廠也已加入,且陸續發表採用POWER架構的產品研發成果。在供應鏈夥伴的力挺下,OpenPOWER生態圈正不斷擴大,將對英特爾(Intel)x86架構處理器於資料中心的發展帶來威脅。 ...
2014 年 05 月 30 日

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