研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

研華與台灣車聯網協會攜手參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan),展示AIoV智慧車聯網方案。這個方案涵蓋了駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收以及降低營運成本等多個方面,旨在打造智慧交通與商用車隊國家隊。...
2024 年 04 月 17 日

元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤

為簡化電子紙標籤的設計複雜度,E Ink元太科技宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將以此技術為基礎,韓國業者SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤系統,以減少材料使用量並壓低耗電量,讓電子紙標籤變得更加環境友善。...
2024 年 04 月 12 日

英特爾發表Gaudi 3 點名挑戰NVIDIA

英特爾在Vision 2024大會上,正式發表其Intel Gaudi 3 AI加速器。與前代產品相比,Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬,可擴充大規模系統,將有助大型語言模型(LLM)和多模態模型的AI訓練和推理,大幅提升效能和生產力。此外,英特爾亦強調,將透過開源社群軟體和符合業界標準的乙太網路,為客戶提供可靈活擴充系統的新選擇。從新推出的產品規格到生態系布局,可以很明顯看出,英特爾正急於抽乾NVIDIA在AI生態系領域所挖掘的護城河。...
2024 年 04 月 10 日

科林研發推出世界首款生產導向脈衝雷射沉積設備

科林研發(Lam Research)近日發表了世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition, PLD)機台,以實現下世代MEMS麥克風和射頻(Radio Frequency,...
2024 年 04 月 10 日

PCIe 7.0標準化進展順利 2025年可望如期推出

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG宣布,PCIe 7.0的0.5版標準草案已開放給會員查看,標準制定的進展速度符合預期。PCIe 7.0正式標準將在2025年如期問世。 PCI-SIG宣布,0.5版PCIe...
2024 年 04 月 03 日

軟硬體新方案亮相 西門子全力推動工具機數位轉型

缺工、減碳與產業升級,是當下全球製造業共同面臨的挑戰。做為製造業的骨幹,工具機產業當然也面臨這三大考驗,而數位轉型則是上述問題的解答。為進一步加快工具機數位轉型的步伐,西門子(Siemens)在台北國際工具機展期間,發表新軟硬體解決方案,希望能引領產業,打造循環再生數位應用,迎向工具機永續未來。...
2024 年 03 月 29 日

V2X供電充滿想像空間 意法積極布局雙向技術

在電動車數量大幅增加後,車上搭載的動力電池已被視為重要的儲能裝置。雖然V2G供電還有一些商業模式跟電力規範的問題需要釐清,但如果只看純錶後應用,用電動車為住宅裡的電器設備供電,甚至是把電動車當作超大型行動電源使用,都已經開始出現在市場上。這也意味著電動車上的OBC,以及為電動車供電的充電設備,將來都需要具備支援雙向電流的能力。看好雙向電流的設計趨勢,意法半導體(ST)已備妥全方位解決方案。...
2024 年 03 月 29 日

電動車衍生無限商機 元件/測試商競推新方案

為實現2050年淨零碳排的目標,車輛電動化勢在必行。市場對電源解決方案的需求,也隨之湧現。另一方面,電動車規格演進的速度遠快於傳統燃油車,不斷升級的規格與功能需求,更為整條價值鏈上的廠商,帶來源源不絕的機會。...
2024 年 03 月 29 日

電動車衝擊電網穩定 充電設備功能要求更全面(1)

電動車銷售量在過去幾年出現爆發式成長,電動車充電對電網穩定度的影響也隨之浮現。負責為電動車充電的充電樁首當其衝,不僅要持續提高功率密度跟效率,還必須考慮雙向傳輸以及與儲能系統連動等新的需求。 雖然各方均預期2024年將是電動車銷售量成長趨緩的一年,但經歷過去幾年爆發成長(圖1)後,目前全世界已經有數千萬輛電動車在路上奔馳。早在電動車風潮剛興起的時候,就有專家預估,數量龐大的電動車將成為電網穩定的隱憂。...
2024 年 03 月 28 日

電動車衝擊電網穩定 充電設備功能要求更全面(2)

電動車銷售量在過去幾年出現爆發式成長,電動車充電對電網穩定度的影響也隨之浮現。負責為電動車充電的充電樁首當其衝,不僅要持續提高功率密度跟效率,還必須考慮雙向傳輸以及與儲能系統連動等新的需求。 充電樁串接BESS值得觀察...
2024 年 03 月 28 日

群聯aiDAPTIV+力降模型微調成本 助生成式AI落地

在生成式人工智慧(AI)技術爆發後,全球的企業無不積極導入AI應用。但是對企業而言,AI落地除了需要軟體支援,更必須克服硬體效能瓶頸、預算限制等挑戰。面對市場上快速成長的AI需求,廠商如群聯電子推出aiDAPTIV+解決方案,希望透過降低AI的技術開發門檻,以及直接整合SSD與工作站或AI伺服器,取代成本高昂的高頻寬記憶體(HBM)或GDDR。同時,該方案可將資料儲存在邊緣端,可避免企業資料上傳雲端後,可能產生外洩風險。...
2024 年 03 月 28 日

氫能車生態系統逐漸成型 氫氣來源仍是最大挑戰(1)

除了純電動車之外,氫能交通工具也是新能源車的另一個重要發展方向。不管是大型車輛或小型車輛,都有許多領導大廠投入研發。但從整體氫能載具的發展來看,如何確保足夠的氫氣供應,仍是最大的挑戰。 為達成2050年淨零碳排目標,如何減少交通運輸過程中燃燒化石燃料所產生的碳排,是一個極為重要的議題。將最潔淨的能源–氫能導入交通運輸應用,遂成為許多大廠與新創公司投入的重點。...
2024 年 03 月 27 日