台積電成立OIP 3DFabric聯盟　生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布，將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

軟體定義汽車帶來全新挑戰　先談資安才有大商機

在汽車智慧化、聯網化的發展趨勢下，軟體在汽車這項產品中，無疑將扮演更加重要的角色，軟體定義汽車的概念也隨之產生。在未來，軟體不僅會控制汽車上上下下的大小次系統之外，還會有許多基於軟體所衍生出的新應用、新服務與新商業模式，例如完全自動駕駛的車輛，就很適合用來發展共享汽車這類服務，並發展出訂閱制商業模式。...
2022 年 10 月 27 日

快速回應半導體產業需求　默克高雄新廠落成啟用

默克(Merck)於26日宣布，其電子科技事業體於高雄投資設立的新廠已正式落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一。這是默克首度在台生產電子材料供應系統與設備，該廠將能為亞洲市場擴展三倍產能，並服務全球半導體產業的客戶。此新廠所在地緊鄰默克高雄廠(台灣賽孚思科技股份有限公司)，結合默克高雄廠現有的薄膜材料研發與生產量能，將默克的專業技術齊聚一堂，可為客戶提供整合式的半導體製程解決方案。...
2022 年 10 月 27 日

次世代Thunderbolt改良信令機制　頻寬加倍距離不打折

英特爾(Intel)近日展示了次世代Thunderbolt的早期原型方案，不僅維持每一代比前一代頻寬加倍的升級速度，使用者還能繼續沿用現有線纜，不必因為設備升級而改用新的纜線。次世代Thunderbolt所使用的技術，也已經提供給USB-IF，成為USB4v2標準的基礎。因此，次世代Thunderbolt仍將具有與USB標準相容的能力。...
2022 年 10 月 24 日

微軟/華邦攜手力拼淨零碳排

面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。長期關注綠色永續領域的全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟軟體的顧問團隊，運用微軟雲服務與Power...
2022 年 10 月 20 日

展現多角化企圖心　群創台美兩地展示多項新方案

群創光電近日動作不斷，展現其以顯示技術為根基，展開跨領域多元布局的強烈企圖心。群創近日宣布，該公司首度參加10月12日至14日於美國華盛頓，由貿協帶領台灣關鍵產業共同參展「美國臺灣形象展」，並於「5G...
2022 年 10 月 14 日

Cadence推出設計收斂新方案　全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution)，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業，同時加速設計時程，整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

供應鏈成員齊聚　半導體設備/材料新方案競出

台灣半導體產業的年度盛事SEMICON Taiwan 2022順利落幕，今年展會共有700家國內外廠商參與，使用了2,450個展覽攤位，更有超過5萬名專業人士參展。由於參展需求十分熱烈，歷年來都只使用南港展覽館一館作為主展場的SEMICON...
2022 年 10 月 13 日

TXOne/NEC攜手合作強化POS資安

多元的消費服務體驗與電子支付方式已成為消費者的購物習慣，而零售交易當中所搜集及處理的重要資料與龐大經濟利益，使零售業成為駭客鎖定重點攻擊的產業之一。面對零售產業瞬息萬變的資安威脅情勢，TXOne Networks(睿控網安)與全球零售科技解決方案領導廠商NEC台灣將攜手合作，在NEC新世代POS系統中導入TXOne...
2022 年 10 月 06 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，IC設計者可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

元太/夏普合作　電子紙背板改用IGZO

元太科技與顯示器領域領導者夏普顯示科技(Sharp Display Technology Corporation, SDTC)宣布攜手合作，未來元太將採用夏普的IGZO(Indium Gallium Zinc...
2022 年 09 月 29 日

從駕駛監測走向智慧座艙　ST發表混合感測器

除了利用ADAS來監控車外的環境外，對車內的狀況進行感測，也是智慧車發展的重要趨勢。為強化智慧車對座艙內部的感測能力，意法半導體(ST)在駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems,...
2022 年 09 月 26 日
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