高效能運算搧風點火　次世代記憶體蓄勢待發

人工智慧(AI)應用的興起，帶動了高效能運算的發展。為了應付極為繁重的運算任務，處理器、微控制器(MCU)業者，不是推出運算效能更高的新產品，就是推出了內建專用加速單元的解決方案，來提升運算單元處理AI運算的效率。...
2022 年 08 月 15 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

強化供應鏈管理能力　研華有意減少零組件供應商

即便半導體元件庫存過高，景氣即將反轉的聲音在近期不斷出現，部分大宗消費電子產品如智慧型手機、PC的銷售量也確實出現萎縮，但仍有部分工業設備會用到的電子零組件跟晶片，仍處於供應短缺狀態。為強化供應鏈管理能力，研華日前在法說會中宣布，將進一步強化自身的供應鏈管理能力，並著手整理其供應商名單，希望減少名單中的廠商家數，藉此擴大對個別供應商的採購規模，提高談判議價能力。...
2022 年 08 月 08 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

促進5G、邊緣運算、AI整合運用　四強聯手打造共創實驗室

為布局5G應用，台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)發布5G AI應用解決方案，並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式，展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。...
2022 年 08 月 04 日

首度支援Micro-ATX載板　COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板，正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期，該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商，且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

II-VI/光程創研聯手發表新一代3D感測相機

半導體雷射元件大廠貳陸(II-VI)與以鍺矽(GeSi)光子技術聞名的CMOS短波紅外線(SWIR)感測技術公司光程研創，近日聯合發表新一代3D感測攝像機，可提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能。...
2022 年 07 月 21 日

英飛凌/台達電聯手推動寬能隙技術進軍高階電源應用

數位化、低碳等全球大趨勢推升了市場對碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙(WBG)功率元件的需求。這類元件具備獨特的技術特性，能讓電源產品具有更好的性能和能源效率。在電力電子領域長年耕耘的英飛凌(Infineon)與台達電，日前宣布深化合作關係，將加強推動寬能隙元件在高階電源產品上的應用。...
2022 年 07 月 14 日

推動量子運算技術發展　AWS成立量子網路中心

為解決量子運算在基礎科學和工程方面的挑戰，並為量子網路開發新的硬體、軟體和應用，AWS日前宣布成立量子網路中心。該中心將以量子運算中心和AWS量子解決方案實驗室為基礎，進一步推動量子科學與工程領域的研究。...
2022 年 07 月 08 日

英特爾公布Intel 4製程細節　效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中，公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日
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