漢高發表新款CUF　主動出擊應對先進製程挑戰

漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。...
2022 年 09 月 15 日

Cadence跨出半導體　業務觸角持續擴張

作為EDA產業公認的前三大供應商之一，益華電腦(Cadence)一直被認為是一家提供晶片設計工具的廠商。但自從Anirudh Devgan於2021年接任執行長後，Cadence陸續購併了多家流體分析、藥物分子模擬軟體業者，展現出十分強大的跨領域企圖心。未來Cadence將不僅只是一家為半導體產業服務的EDA公司，而是為所有需要高效能運算的工程應用跟產業，提供解決方案的公司。...
2022 年 09 月 08 日

ESG壓力山大　半導體產業鏈全力接招

雖然艾司摩爾(ASML)並未公布EUV設備耗電量數字，但業界普遍認同，由於EUV光源的能源轉換效率只有0.02%上下，導致EUV設備的耗電量，可達傳統氬氟雷射(ArF)的10倍以上。以250W輸出功率計算，一台EUV每天就要消耗3萬度電力。...
2022 年 09 月 05 日

VicOne/台達電聯手強化充電設施資安

趨勢科技旗下專攻車用資安的子公司VicOne，近日與台達電攜手合作，在台達電動車充電基礎設施解決方案DeltaGrid能源管理閘道器中，導入VicOne入侵檢測和保護系統(In-Vehicle Security,...
2022 年 09 月 01 日

材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走

由於美中科技戰越演越烈，美國政府對半導體曝光設備出口到中國，訂下越來越嚴密的規範，導致在中文科技媒體圈裡面，對曝光設備，尤其是專門用來實現7奈米以下製程的極紫外光(EUV)曝光機的討論，已到了汗牛充棟的地步。有許多觀點甚至將中國半導體製造業發展先進製程時所遭遇到的問題，都歸咎在美國政府對中國的禁運上。但半導體製造技術的發展，除了曝光、沉積、蝕刻這些關鍵步驟所使用的機台外，環繞在這些設備周邊的材料，也會對設備本身的性能、生產良率的高低，產生巨大影響。...
2022 年 09 月 01 日

加速工業數位轉型　Moxa TSN奠定智造新里程碑

工業網路設備業者Moxa於2022台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路(TSN)解決方案建構統合網路的最新里程碑，以及TSN生態系近期發展之重大突破和多項重要合作成果，協助企業開闢數位轉型的嶄新途徑和機會。藉由TSN技術，企業可在標準乙太網路上建構具有時間同步功能的網路，不僅可加速推動工業數位轉型，讓自動化架構能更靈活且具備擴充彈性，還能讓設備的預防性維護和保固變得更加容易。...
2022 年 08 月 29 日

西門子回歸台北自動化大展　強打全方位數位轉型方案

隨著疫情趨緩，西門子(Siemens)數位工業也回歸參加2022台北國際自動化工業展的實體展覽。今年西門子聚焦生產製程不同需求面向與挑戰，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業累積數位轉型軌跡，運用有效價值洞見未來工業領域的數位世界。...
2022 年 08 月 25 日

滿足遠程協作需求　Epson再推兩款智慧眼鏡

疫情導致各行業的工作模式出現根本性的改變，也讓遠距協作成為工作的新常態。對許多產業應用而言，智慧眼鏡是提高遠距協作效率的重要設備，而為了進一步提高這類設備的使用體驗，Epson近日發表了兩款智慧眼鏡新品，並計畫在即將到來的台北自動化工業大展中首度進行實體展示。...
2022 年 08 月 19 日

宜鼎宣布集團AI發展方針　以軟帶硬大方向確立

以工控儲存起家的宜鼎國際，近日正式發表以「物聯創新，進化AI」為軸心的集團發展策略。宜鼎集團自2017年發展AIoT以來，已累積全球上千餘成功案例，並自工業電腦記憶體模組廠，成功打進AIoT領域。展望未來，宜鼎將更加聚焦於AI發展，持續擴大集團與生態系夥伴，並透過以軟體加值帶動硬體銷售，轉型成AI解決方案供應商的發展模式，來爭取AI所帶來的龐大商機。...
2022 年 08 月 18 日

高效能運算搧風點火　次世代記憶體蓄勢待發

人工智慧(AI)應用的興起，帶動了高效能運算的發展。為了應付極為繁重的運算任務，處理器、微控制器(MCU)業者，不是推出運算效能更高的新產品，就是推出了內建專用加速單元的解決方案，來提升運算單元處理AI運算的效率。...
2022 年 08 月 15 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

強化供應鏈管理能力　研華有意減少零組件供應商

即便半導體元件庫存過高，景氣即將反轉的聲音在近期不斷出現，部分大宗消費電子產品如智慧型手機、PC的銷售量也確實出現萎縮，但仍有部分工業設備會用到的電子零組件跟晶片，仍處於供應短缺狀態。為強化供應鏈管理能力，研華日前在法說會中宣布，將進一步強化自身的供應鏈管理能力，並著手整理其供應商名單，希望減少名單中的廠商家數，藉此擴大對個別供應商的採購規模，提高談判議價能力。...
2022 年 08 月 08 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜：散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

2025 年 06 月 15 日

超微看邊緣AI：異質運算架構引領智慧終端新浪潮

2025 年 05 月 26 日
最新文章

Microchip推出新dsPIC33A DSC系列　提升嵌入式應用的能源效率與安全性

2025 年 06 月 20 日

三貿機械推動數位轉型　提升輪胎成型機生產效率與安全性

2025 年 06 月 20 日

雲界數位創新入選AWS JIC AI新創賦能計畫　展現AIoT邊緣運算潛力

2025 年 06 月 20 日

耐能通過沙烏地RELOCATE計畫　拓展中東AI晶片市場

2025 年 06 月 20 日

智慧機器人資安威脅浮現　VicOne預警大規模攻擊

2025 年 06 月 20 日
編輯推薦

智慧機器人資安威脅浮現　VicOne預警大規模攻擊

2025 年 06 月 20 日

TI宣布600億美元投資計畫　強化美國基礎半導體製造能力

2025 年 06 月 19 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓：散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀：八年前瞻布局液冷技術，領航AI時代散熱

2025 年 06 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.