數位轉型打下堅實地基　工業元宇宙近在咫尺

對投身智慧製造的業者而言，元宇宙其實只是虛實融合這個概念的進一步延伸、擴大。只要搭建好平台，串聯起各種數位雙生，就能實現工業元宇宙。也因為如此，平台布局成為相關業者的當務之急。
2022 年 03 月 03 日

頭戴裝置成為元宇宙大門之鑰　克服三大挑戰方有無限商機

在Facebook改名為Meta，掀起元宇宙的話題熱潮後，頭戴裝置再度成為資本追捧的熱門產品。但要將這類產品推向消費市場，還有許多待解的技術與商業難題。
2022 年 03 月 02 日

NI台灣將於2022年3月正式進駐台北101

深耕台灣市場三十餘載的NI台灣，其台北辦公室將自3月起正式搬遷到台北101大樓內。在新辦公室內，NI同時設置了創新實驗室，以其領先的自動化測試、開放的軟、硬體平台等設備，提供客戶一個現場演示、量測和深入工程問題探討、交流的空間平台。...
2022 年 02 月 25 日

加速PCIe 6.0研發進展　太克發表專用解決方案

在PCI-SIG工作小組發布PCI Express(PCIe) 6.0基本規格和驗證要求幾週後，太克(Tektronix)正式推出業界首項與PCI Express 6.0相容的基本發射器測試解決方案。...
2022 年 02 月 25 日

可撓式MCU再獲重大進展　性能/可製造性明顯提升

在2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)上，比利時imec、魯汶大學和PragmatIC Semiconductor展示了採用0.8微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微控制器(MCU)，能夠即時運算複雜的組合程式碼。該MCU以獨特的數位設計流程，可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標準元件庫。imec合作夥伴PragmatIC...
2022 年 02 月 24 日

擴大寬能隙元件產能　英飛凌加碼投資馬來西亞前段廠

英飛凌(Infineon)宣布將在馬來西亞居林工廠擴建第三個廠區，新廠區將專門用來生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體元件，並進一步鞏固其在功率半導體市場的地位。英飛凌預估，新產能投產後，每年將可為公司創造20億歐元的收入。...
2022 年 02 月 23 日

消費性元宇宙起飛面臨諸多障礙　手機/內容商助推很關鍵

Facebook在2021年改名為Meta，宣示公司展開元宇宙(Metaverse)布局的決心，也讓元宇宙在資本市場上成為受到投資人狂熱追捧的概念。但是，作為進入元宇宙的鑰匙，頭戴顯示設備其實是一種推廣難度不低的產品。耕耘B2B智慧眼鏡市場多年，也有不錯成績的Epson就指出，智慧眼鏡等頭戴式裝置要成功打入消費市場，除了必須在技術研發方面投入更多，讓產品更成熟之外，手機跟電信大廠何時要帶頭攻堅，把整個產業鏈帶動起來，也是關鍵。...
2022 年 02 月 18 日

爭食矽光子商機　K&S發表TCB封裝技術

看好矽光子(Silicon Photonics)市場的發展前景，封裝設備與解決方案供應商Kulicke and Soffa(K&S)發表其熱壓接合(TCB)技術。這種封裝技術將為矽光子應用提供一個獨特的解決方案，協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步滿足5G、聯網的高速傳輸需求。TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新的方式完成封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。...
2022 年 02 月 17 日

Arm/NVIDIA合併破局　Rene Haas接任Arm執行長

一度有機會成為半導體業內最大規模購併案的NVIDIA/Arm合併案，由於在許多國家都面臨嚴格的監管審核，使得此案最終以破局收場。軟銀集團已決定推動Arm重新上市，並由Rene Haas接替已在Arm服務長達30年的原執行長Simon...
2022 年 02 月 11 日

擴大IP/EDA布局　英特爾晶圓代工玩真的

英特爾晶圓代工服務(IFS)日前宣布推出加速器，籌組全方位的生態系聯盟，以協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作，IFS加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。...
2022 年 02 月 10 日

不懼毫米波服務商轉一延再延　研發需求帶來測試新商機

由於美國電信業者將網路布建重心轉向C頻段，使得原本商轉進度就已經落後的毫米波服務，遇到更大的考驗。但長期來看，無線通訊走向毫米波仍是擋不住的趨勢，研發端對測試儀器的需求不僅未受到打擊，反而維持穩定成長的格局。
2022 年 02 月 10 日

美國商務部公布供應鏈調查結果　多數廠商晶片庫存不到五天

美國商務部在2021年對半導體供應鏈進行全面調查，試圖找出晶片供應鏈的瓶頸所在，但也引發美國政府強索企業機密的爭議。日前美國商務部正式公布該調查的結案報告，根據其對全球約150家企業進行的調查顯示，2021年底製造商的晶片庫存天數中位數僅剩5天左右，遠低於2019年的40天。...
2022 年 01 月 28 日
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